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Intel基带芯片或可致 苹果iPhone 8无缘千兆级基带

91xiuzj 2017-6-12 09:46155 人围观 来自: 新浪数码

简介 :苹果为避免过多受高通牵制,苹果在iPhone 7中将部分基带芯片订单分给了英特尔,这就导致了iPhone 7的基带性能差异,在即将面世的iPhone 7,苹果有可能故技重施,或可致苹果iPhone 8无缘千兆级基带。

  在过去很长一段时间iPhone一直使用的高通的基带芯片,而为了避免过多受高通牵制,苹果在iPhone 7中将部分基带芯片订单分给了英特尔。但大家都知道,高通是移动芯片市场的老大,英特尔的技术显然还比不了高通,这就导致了iPhone 7的基带性能差异。根据当时的报道,英特尔基带版iPhone 7的信号接收能力和传输速度明显不如高通版本,而为了“公平起见”和“统一性能”,苹果限制了高通基带芯片的性能,高通在今年还因被限制基带芯片性能的事情指控过苹果。


  现据媒体报道,苹果今年的新款iPhone依旧故技重施,苹果仍然将基带芯片订单分给了英特尔和高通,而这导致的后果是新款iPhone无法支持现在最快的1Gbps下载速度。

  高通在2016年初宣布了首个千兆级LTE基带骁龙X16 LTE,它支持最高的1Gbps下行速度。目前高通骁龙835已经集成了该基带芯片,市面上也有不少的骁龙835旗舰机型,比如三星S8,小米6,HTC U11以及即将发布的一加5等。


  据报道,虽说英特尔也一直在研发千兆级基带芯片,但是它无法赶在新款iPhone上市前就绪。正如前面提到的,苹果再一次为了统一性能,苹果将限制高通基带芯片的下载速率。

  媒体指出,这对于许多运营商来说将是一次很大的损失,因为它们本可以借千兆下载速度宣传自家的网络,吸引客户,现在只能是偃旗息鼓了。当然,目前这只是传闻,是否属实估计还得等到新款iPhone上市后才能知道了。

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