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AMD RX Vega显卡已经发布，目前，各大AIC显卡厂商正在忙着打造非公版的RX Vega，但很快就遇到了一个很棘手的问题，AMD Vega显卡有至少三种、甚至或许还有第四种截然不同的封装方式，制造厂商不同，HBM2显存颗粒也不一样！这一下子大家都懵了，散热器底座还能紧贴着核心表面吗？
AMD Vega显卡 10核心有四种封装 图1 从上图我们看到，从左到右：Vega 64有填充、Vega 56无填充、样卡无填充。 第一种是采用三星HBM 2显存，在台湾进行的封装，全部都有完好的环氧树脂填充，用于RX Vega 64显卡上。
AMD Vega显卡 10核心有四种封装 图2 第二种则是采用海力士HBM 2显存，韩国封装，GPU核心与HBM 2显存之间没有填充环氧树脂，用于RX Vega 56显卡上。
AMD Vega显卡 10核心有四种封装 图3 第三种是RX Vega显卡的工程版，虽然也是台湾制造的，但是也没有环氧树脂填充。 据说RX Vega 56也有环氧树脂填充的版本，但目前尚未看到实物。 之前我们提及GPU核心制造都是由AMD委托工厂独立完成，按道理来说他们制造工序都是一样的，生产出来的东西应该是一模一样。不过总结上面情况，大致可以推测出，最大问题就是使用了不同的HBM 2显存，而他们实际的物理高度是有区别，才会导致这种问题。 这样AMD向显卡厂商们展示Vega 10核心不同封装情况，就很好解释这个问题。 有环氧树脂填充的版本，GPU核心与HBM 2显存是齐平的；而没有环氧树脂填充的版本，GPU核心与HBM 2显存是存在一个微小的高度差，大约在40微米左右。
AMD Vega显卡 10核心有四种封装 图4 AMD向显卡厂商们表示，由于填充/不填充环氧树脂两种版本的核心最后高度相差在0.1mm，设计散热底座的时候需要考虑兼容这种误差。我们拆解AMD公版RX Vega 64显卡时就发现AMD这次的GPU核心散热底座扣具压力非常大，不知道这个会不会对核心造成影响？
AMD Vega显卡 10核心有四种封装 图5 此外AMD还展示了两者之间封装面积差距，带有环氧树脂填充的整个封装面积在1.26平方英尺，而没有填充的版本在0.78平方英尺。
AMD Vega显卡 10核心有四种封装 图6 0.1mm厚度看起来不是很多，但是两者各自不同散热其底座安装上去可能会出现大麻烦，压碎也是有可能。因此显卡厂商应该都会照顾高度更高的Vega 10核心；而有环氧树脂填充的Vega 10，虽然用同样的散热底座会有0.1mm缝隙，但是用导热硅脂填上也不是什么大麻烦事，参照下图。当然了最终还是要看显卡厂商们的脑洞如何了，是妥协0.1mm还是另出奇招？
AMD Vega显卡 10核心有四种封装 图7 |
