电子资料-焊接

焊接技术

焊接技术是从事电子制作的学生十分重要的基本功，为了提高学员的素质，应该通过系统的教学和实践，使学员掌握较高的焊接技术。
     1 ．什么样是高品质的焊接呢？对于焊接来说，最起码要让学员知道什么是假焊、虚焊，什么样的焊接容易形成假焊或虚焊，要让学员学会节约焊锡。在我的教学过程中发现，许多学员总以为在焊接过程中使用的焊锡越多越可靠，其实较多的焊锡可能掩盖了不良的焊接。当然，焊锡也不能太少，正常的焊接应该是 图 1 （ b ）所示。
2 ．怎样才是正确的焊接方法呢？根据个人的焊接经验来看，首先，要有把称心的电烙铁，根据焊接的对象进行适当的调整，当焊接密度较大时，宜使用较小的尖头烙铁。对于焊接大型元件， 宜使用较大的烙铁；其次，要掌握好焊接的时间，对于大型元件及电路板，可以用较长的时间，而对于小型元件或电路板，特别是半导体器件，则宜用较短的时间，这只是一种基本原则；再者，要有一套正确的焊接方式。我的经验是让烙铁头的斜面对向自己（如图 2 所示，仅供参考），以便于观察，在待焊点的上方，将焊锡丝熔化，使已熔的焊锡顺元件脚表面自然流到电路板上，当流下的焊锡量合适时，迅速撤离电烙铁和焊锡丝，这样，就会留下一个漂亮的焊点。这里撤离的时机十分重要，若太早，敷铜板上的温度较低，焊锡附着不牢，容易产生虚焊或形成的焊点太小；若撤离太晚，则容易产生较大的焊点，以致与邻近的焊点相连，还可能由于加温时间太久，引起电路板上的铜箔脱落。

风枪是维修通信设备的重要工具之一，主要由气泵，气流稳定器，线性电路板，手柄，外壳等基本组件构成。其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路。正确使用热风枪可提高维修效率，如果使用不当，会将手机主板损坏。如有的维修人员在取下功放或CPU时，发现手机电路板掉焊点，塑料排线座及键盘座被损坏，甚至出现短路现象。这实际是维修人员不了解热风枪的特性造成的。因此，如何正确使用热风枪是维修手机的关键。
     1．吹焊小贴片元件的方法

手机中的小贴片元件主要包括片状电阻，片状电容，片状电感及片状晶体管等。对于这些小型元件，一般使用热风枪进行吹焊。吹焊时一定要掌握好风量，风速和气流的方向。如果操作不当，不但会将小元件吹跑，而且还会损坏大的元器件。

吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2~3挡，风速调至1~2挡。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热风枪的喷头离欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均匀加热，待元件周围的焊锡熔化后，用手指钳将其取下。如果焊接小元件，要将元件放正，若焊点上的锡不足，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡，焊接方法与拆卸方法一样，只要注意温度与气流方向即可。
    2．吹焊贴片集成电路的方法

用热风枪吹焊贴片集成电路时，首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂，这样既可防止干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。由于贴片集成电路的体积相对较大，在吹焊时可采用大嘴喷头，热风枪的温度可调至3~4挡，风量可调至2~3挡，风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜.吹焊时应在芯片上方均匀加热,直到芯片底部的锡珠完全熔解,此时应用手指钳将整个芯片取下.需要说明的是,在吹焊此类芯片时,一定要注意是否影响周边元件.另外芯片取下后,手机电路板会残留余锡,可用烙铁将余锡清除。若焊接芯片，应将芯片与电路板相应位置对齐，焊接方法与拆卸方法相同。

（提醒你：热风枪的喷头要垂直焊接面，距离要适中；热风枪的温度和气流要适当；吹焊手机电路板时，应将备用电池取下，以免电池受热而爆炸；吹焊结束时，应及时关闭热风枪电源，以免手柄长期处于高温状态，缩短使用寿命。禁止用热风枪吹焊手机显示屏。）

谢谢楼主

谢谢  分享  学习了！

学习一下，谢谢楼主了。的确不错。

学习了，呵呵

学习了，谢谢，实践很重要啊