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楼主: 禾光电脑

R32 的显卡,BGA时,显存和显卡之间,冒锡珠的解决之道

hdwjw 发表于 2008-9-24 22:37:06 | 显示全部楼层 来自 中国新疆乌鲁木齐
楼上的说的对我也呢么操作从来没坏过
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zhuomao 发表于 2009-2-13 15:33:14 | 显示全部楼层 来自 中国广东深圳
就是你温度没有设好,用我们三温 区的机器就好了
ZM-R5850.jpg
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hooleaku 发表于 2009-2-13 16:48:50 | 显示全部楼层 来自 中国上海
首先BGA先烘烤,在120度下,4小时以上,之后再做可能会好些,而且做BGA时,提高低部预热温度,在210度左右.
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servepc2 发表于 2009-2-20 23:38:55 | 显示全部楼层 来自 中国广东深圳
晕,高手....
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liweihn 发表于 2009-3-7 13:45:24 | 显示全部楼层 来自 中国广东深圳
可以采用底下主要加温,芯片上面辅助加热可以解决。具体要看你设备的精准度了。有铅的,我们一般是上面180度。下面是225度。(前秦有缓缓升温过程时间),总时间控制在5分钟左右就可以做成功。
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vclenovo 发表于 2009-3-7 15:05:03 | 显示全部楼层 来自 中国广东惠州
我也遇到一样滴问题
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w_x0408 发表于 2009-3-26 22:04:59 | 显示全部楼层 来自 中国湖北武汉
用沙能机把显存磨掉。一样显`
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dxa2008 发表于 2009-5-28 18:46:33 | 显示全部楼层 来自 中国湖北武汉
谢谢谢谢
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cxj999038 发表于 2009-6-13 23:54:37 | 显示全部楼层 来自 中国广东汕尾
谢谢,又学习了
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