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打了胶的BGA怎么去胶好呢?

国产零零发 发表于 2008-9-28 22:58:13 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 中国四川成都

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现在的bga很多都打了胶,不太好加焊,求教高手有什么办法把它换好呢????谢谢。。。
zhuomaobga 发表于 2008-9-29 10:41:32 | 显示全部楼层 来自 中国广东深圳

回复 1# 国产零零发 的帖子

沙发  坐坐  我不知道你用的是什么工具`
) D: w6 O' o5 R如果是三温区的BGA返修设备就可以直接取下   
. k2 `$ K. H. q/ w4 L' O6 Z- V
) P! O) [) J1 |' F5 i* s- B# u7 x, U如果没有的话`可能要用到那个叫什么SHBGA胶水溶释济的  群体到那买 我只能下次发上来 !, ]# i; I# p* d0 H( `5 l
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amwgood 发表于 2008-9-29 15:10:23 | 显示全部楼层 来自 中国广东深圳
今天买了一瓶拆胶液,还没试过,不知效果如何。
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Sarun 发表于 2008-9-29 17:23:26 | 显示全部楼层 来自 中国江苏常州
BGA除胶剂只能在芯片焊下后对主板进行除胶,唯一的办法就是加温烤下桥,留住板子。
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zhuomaobga 发表于 2008-9-30 08:56:52 | 显示全部楼层 来自 中国广东深圳
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huilaiwda 发表于 2008-9-30 11:10:15 | 显示全部楼层 来自 中国上海
一瓶就用一次,一瓶听说还要50~60刚崩,你们用得起吗?
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国产零零发  | 发表于 2008-9-30 22:33:33 | 显示全部楼层 来自 中国四川成都
谢谢楼上的回答,如果一次一瓶那成本太高了吧,有没有便宜点的?
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图纸大全 发表于 2008-10-10 19:51:26 | 显示全部楼层 来自 中国山东济南
效果不好,只能把芯片取下来除胶
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zhangming683 发表于 2008-10-11 12:39:34 | 显示全部楼层 来自 中国江苏苏州

茫茫吧

用高温一点点拿下来。有写设备不用拿
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jackjiang 发表于 2008-10-11 13:01:50 | 显示全部楼层 来自 加拿大
当温度200度左右,胶就很容易去掉
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hnmcg 发表于 2008-10-11 14:08:45 | 显示全部楼层 来自 中国河南郑州
温烤下桥
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hnmcg 发表于 2008-10-11 14:28:04 | 显示全部楼层 来自 中国河南郑州
唯一的办法就是加温烤下桥,留住板子
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