别踏进BGA返修设备选购误区一(技术帖)

多谢楼主的讲解

学习啦

其实不管用舍么设备,都要人来操作,要掌握设备的用法(哪怕是一把热风枪),加以不断的练习,多累积经验,都是会出功效的.但是我不赞成一般维修人员(不要打我)用一些傻瓜(高档)设备,大公司除外,第一成本太高不划算,第二会养成懒惰的习惯,自己也学不到该有的技术.

我一直用深圳卓茂的R550,上端热风加热， 底部暗红外加热。
有铅的只要按照温度曲线，拆，焊都很轻松。
特殊的就是 ati9600 带白色铝帽子的那种， 温度要加到245度左右。这点就是热风的优势啦， 如果是红外加热的，我们这里也有用quick的，他说要白色铝发射，他是拆帽子的。
无铅的，就要凭自己的感觉了，我是调到265这个温度拆的， 黑胶的特别讨厌，要非常小心，锡球是融化了，但是胶还是粘着的。要轻轻推，否则肯定会掉焊盘。

quick和zhuomao的我对比了一下，很多地方都是粗糙模仿（国外的产品），很多细节都需要改善。
维修商家现在基本每家都上BGA返修台了。市场很大，希望他们出新品。

楼上说得有道理，我们支持国产设备，希望他们做得更好
笔记本维修这块个人还是喜欢用红外的，对我们搞维修的来说还是比较实用

好....

这里能学到很多东西哦，在笔记本电脑维修地方打工才半年，师傅说要到这个上面来学习学习。上来看看，的确不错。谢谢楼主！

说到那个什么卓茂的，唉，惨那，才被师傅骂过，烧了个板。

可能是水平还不够吧，期待楼主指教

谢谢楼主,小弟受益非浅

继续等待楼主的精辟言论。受益匪浅

不知道什么样的才好用

现在市场上的BGA机器到底谁的比较好啊？到底哪些公司比较专业呢？

楼主期待您的精彩下文。。。。。。。。
目前笔记本维修市场上比较的多的用快克红外的，反应不错
还有用深圳的热风的，价格稍微便宜点
楼主能给个点评吗？

现在普遍采用无铅工艺.那代老爷机是在有铅工艺的环境下诞生,现在已远远不能满足现在的焊接要求

不会把这里很热闹

学习不少啊  谢谢了

原帖由 diynb 于 2008-12-22 10:46 发表

                               
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我一直用深圳卓茂的R550,上端热风加热， 底部暗红外加热。
有铅的只要按照温度曲线，拆，焊都很轻松。
特殊的就是 ati9600 带白色铝帽子的那种， 温度要加到245度左右。这点就是热风的优势啦， 如果是红外加热的 ...

楼主  你是快克的这大家都可以理解 ！你可以说你公司的产品好！你的帖子标题是别踏进BGA返修设备选择的悟区，但是何必跟着几个枪手一起来给这些笔记本维修用户的一个错误的方向呢，（月光影    华夏笔记本维修 都是业内人就不要装了，明眼人一看就知道 何况大家还看到你们之前的帖子）  

在外行人看来你是一套一套的  说的理论那也是相当的不错，适当的提出一些红外的缺点 提出一些热风的优点 ！
什么闭环技术 你解释给我看看，  热风是测从风头出来的温度是不错，但是快克的测的是BGA表面的温度。也不是测锡球的熔点，表面温度  和热风出来的温度有什么区别  如果BGA的表面是玻璃  陶瓷  金属的  各种BGA的抗热程度不同  吸热（光）程度也不同！ 大家可以想想看 到了锡球的熔点会是一个什么样的效果。  
我来谈谈热风的好处吧，既然红外的那么好，为什么快克还要仿照DIC的热风呢！ 之前因为条件的限制江苏上海地区效时，卓茂没有服务的确买了你们不少  现在在江苏的服务人员有效时的有六个，卓茂有两个  如果没有那么大的时常需求他们会有那么多房屋人员在那边不要饭吃的吗？  基本上现在和你们去大工厂同台演出拼机器性能的话效时的胜算有6成！ 换个位置 到广东地区快克卖出去一台了吗？
1、热风通过热空气出来的热量非常的温和 ，对PCB和BGA的伤害性非常少  
2、BGA在返修的过程中会有少许的助焊膏溶剂，热风能很快的挥发它 不象红外基本都是烤干！
3、在返修过程中锡球融化  热风吹了BGA的表面会有一定的压力 把BGA轻轻往下压这样会减少空焊的现象，BGA锡球的连接状况美观  不会存圆锥形状和尖状！
4、热风头散出来的风通过空气的回流使BGA所接受的热量一致  不会出现BGA一个角已经锡球连锡 BGA另一个角的锡球还没融化  导致返修的失败！  


宣布一个消息：中国制造最早的BGA返修设备制造工厂进军电脑维修市场，公司会以优质的服务和优惠的价格抱着互助互利的心态和大家合作！请登陆http://www.xs-sz.com  QQ：708807713

楼主  你是快克的这大家都可以理解 ！你可以说你公司的产品好！你的帖子标题是别踏进BGA返修设备选择的悟区，但是何必跟着几个枪手一起来给这些笔记本维修用户的一个错误的方向呢，（月光影    华夏笔记本维修 都是业内人就不要装了，明眼人一看就知道 何况大家还看到你们之前的帖子）  

在外行人看来你是一套一套的  说的理论那也是相当的不错，适当的提出一些红外的缺点 提出一些热风的优点 ！
什么闭环技术 你解释给我看看，  热风是测从风头出来的温度是不错，但是快克的测的是BGA表面的温度。也不是测锡球的熔点，表面温度  和热风出来的温度有什么区别  如果BGA的表面是玻璃  陶瓷  金属的  各种BGA的抗热程度不同  吸热（光）程度也不同！ 大家可以想想看 到了锡球的熔点会是一个什么样的效果。  
我来谈谈热风的好处吧，既然红外的那么好，为什么快克还要仿照DIC的热风呢！ 之前因为条件的限制江苏上海地区效时，卓茂没有服务的确买了你们不少  现在在江苏的服务人员有效时的有六个，卓茂有两个  如果没有那么大的时常需求他们会有那么多房屋人员在那边不要饭吃的吗？  基本上现在和你们去大工厂同台演出拼机器性能的话效时的胜算有6成！ 换个位置 到广东地区快克卖出去一台了吗？
1、热风通过热空气出来的热量非常的温和 ，对PCB和BGA的伤害性非常少  
2、BGA在返修的过程中会有少许的助焊膏溶剂，热风能很快的挥发它 不象红外基本都是烤干！
3、在返修过程中锡球融化  热风吹了BGA的表面会有一定的压力 把BGA轻轻往下压这样会减少空焊的现象，BGA锡球的连接状况美观  不会存圆锥形状和尖状！
4、热风头散出来的风通过空气的回流使BGA所接受的热量一致  不会出现BGA一个角已经锡球连锡 BGA另一个角的锡球还没融化  导致返修的失败！  


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