别踏进BGA返修设备选购误区一(技术帖)

看晕了  对文字过敏。。。。

卓茂的杂样，我也想买，老贵《M5850》

我们都在期待楼主的精彩下文

上面的朋友都说快克的好,不知道价格如何,请用过这些机器的,给我们说个价格,本人正想整一台

现在本子这么便宜啦。。。。。。想买有怕啊。。。学习啦

楼主好像好久没有来更新啦，期待

楼主是快克的？这么周到详细的讲解，呵呵，让我着实学到了点，不管是哪里的，只要让我能学到点什么就好。正在努力学！请楼主多指教！

密码遗失，原来马甲不能用，一直没更新帖子

本人接触BGA焊台已经有一年的时间了，来说一下自己的经验与感受。
我们公司去年从深圳订购了一台BGA，杂牌的洪腾的380B，红外的以前我在华硕太少机主板维修站里见过也用过，那种是德国产的什么玩意，对付无铅的主板真是力不从心了。我感觉上部用红外加热的对于我们维修部来说已经是过时了。热风的效果我们是有看到的具体叫我给你说的那么专业我说不了，只能告诉你“谁用谁知道”。郑州市场上除了汇科修笔记本用的是那种他们以前修华硕台式机主板用的红外BGA以外我们都用的是下部红外上部热风的BGA，08年以后市场上才有江苏的公司来推销快克的红外的BGA。我们这里的师傅以前有一个是在深圳正岳修索尼的，他在深圳练习的都是用土炮做BGA的，刚开始我们买回来BGA时间技术不是很成熟，他都不用都是用奥月的预热台和白光风筒做的，960，965的北桥我都见做成功过，BGA这个东西机器是一方面，最关键的还是人的因素，要不就用带透视的机器（傻瓜都会用的那种）。其实土炮也没什么不好的深圳用的都是土炮要么就是比较好的机器，机器再好也是白搭，T6带黑胶的机器都不好搞要么就把桥都搞了重新做，要不动哪一个BGA芯片其他的芯片都会有锡珠从桥里挤出来。东芝PR100的板子（桥下面有胶）以前用BGA做报复过一张后来我们这里的大师傅还是用风枪和预热台搞定了。

原帖由 深圳效时 于 2008-12-26 15:43 发表

                               
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楼主  你是快克的这大家都可以理解 ！你可以说你公司的产品好！你的帖子标题是别踏进BGA返修设备选择的悟区，但是何必跟着几个枪手一起来给这些笔记本维修用户的一个错误的方向呢，（月光影    华夏笔记本维修 都 ...

原帖由 深圳效时 于 2008-12-27 11:30 发表

                               
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楼主  你是快克的这大家都可以理解 ！你可以说你公司的产品好！你的帖子标题是别踏进BGA返修设备选择的悟区 ...

     好久没来了,一直没更新帖子,帐号密码也不知道是忘记了还是被改掉了.所以换个马甲上来.
     看到效时的这位不知道是兄弟还是小姐对我进行严厉的批评,本人感到非常不自在,悔当初在帖子里提到"效时"这两个字.这位仁兄(暂定为男性)对我措辞的批评我欣然接受,然,说我误倒广大维修同行,我看也只是一面之词.
     销售上面的我不关心,什么胜算有6成(说6成在我看来和说1成一样,不是说话严谨,而是没有一点信心),在那边有多少人服务,这些都无法考证.技术上他也提出了他的看法.既然有分歧,我也提出一些我的看法:首先,我从没说什么只有红外好,热风都不好.只有只作单一产品(只做热风或者只做红外的)厂商，加上不负责任的态度，才会片面只说自己产品优势同时做出不负责任恶意贬低他人抬高自己的事情.
以下引用那位仁兄的话：
1、热风通过热空气出来的热量非常的温和 ，对PCB和BGA的伤害性非常少  
2、BGA在返修的过程中会有少许的助焊膏溶剂，热风能很快的挥发它 不象红外基本都是烤干！
3 、在返修过程中锡球融化  热风吹了BGA的表面会有一定的压力 把BGA轻轻往下压这样会减少空焊的现象，BGA锡球的连接状况美观  不会存圆锥形状和尖状！.
4、热风头散出来的风通过空气的回流使BGA所接受的热量一致  不会出现BGA一个角已经锡球连锡 BGA另一个角的锡球还没融化  导致返修的失败！
第一：有BGA返修经验的人都知道。热风是主要通过热传导对被加热物体进行传热。仁兄介绍的设备只有顶部热风，底部只有红外。由于底部红外是对整板加热，所以热量不能控制过高，所以大部分热量来自顶部热风。所以BGA芯片锡球熔化，大部分热量来自顶部传下来的热量。这样的加热方式，决定了热量主要由BGA上表面封装逐步由外向内的传导。当然也有部分热空气作用锡球（这跟风嘴设计有关系，纯粹的四方风罩是实现不了良好的热对流的），但跟顶部热量传递相比，是少之又少。顶部热风的热量在不考虑热量流失（理想状态）可以简单理解为这样几块：一、作用于IC上表面的热量。二、直接作用于PCB的热量（风嘴通常比IC大，部分热风直接吹PCB）。三、少量热风作用PCB后，最终反弹作用锡球。
这三这的热量比例可以简单认为是6：2.5：1.5（个人观点，仅供参考）。也就是说在加热过程当中，IC表面受到的热冲击最大。在无铅工艺中，IC（大部分IC）表面峰值温度要求小于等于250度，否则有损坏IC的危险，而当这个要求满足的同时又需要锡球峰值温度不能低于240度且需要在规定时间范围内达到要求时候的时候，这对矛盾在这种单一上面出风的设备中的缺陷就非常明显。原因有二：第一、当IC厚度较厚时，且封装材质导热缓慢时，IC表面温度如果控制在250度以下，对于某些IC来说，是不可能完成的任务。因为你的加热和导热，跟不上IC的自身散热，锡球永远达不到要求的温度。所以，为了成功焊接，且满足时间的要求，顶部往往需要加很高温度，可以说远高于表面峰值250的要求。第二、热风直接作用PCB，温度控制不好，PCB变形变色严重。由于部分热风直接作用于BGA四周PCB，PCB受到热冲击仅次于IC上表面。当顶部热风风量温度控制不好，很容易造成PCB变形（对表面积较大，厚度较厚的IC特别明显），最终导致焊接失败。
       你的PCB为什么在BGA返修一次或者两次就发黄变色了？你的BGA返修后，二次送修率怎么这么高？也是需要维修工程师在这方面考衡的。热风优点很多，但就是在这方面差点（专业工厂也是有办法解决，但就这位仁兄的理解来看，显然不够专业）。
    所以，这位仁兄说 1、热风通过热空气出来的热量非常的温和 ，对PCB和BGA的伤害性非常少 。如果这是和红外设备在作对比，我想正好说反了。把热风的劣势和红外的优势作对比，把劣势说成优势，显然不够厚道，有误导观众之嫌。

第二、关于返修BGA助焊膏的涂覆有很多说法。助焊膏的量的多少的控制是需要根据不同的焊接环境来决定的。
          以下几点是本人的一点心得，仅供参考。一、用红外设备，助焊膏量不用太多（表面均匀薄薄一层）。原理：红外由于没有热风对流，挥发时没有风把挥发物带走，靠自然升腾挥发。由于没有风的作用，量不需要太多就能起到良好的助焊效果，过多助焊膏一是会造成多余残留，二是也是一种物质浪费（高档助焊膏很贵）。二用热风设备，助焊接膏量需偏多一点，如果四周略多，中间略少效果可能会更好一点。
三、助焊膏品牌型号不同，活性、挥发点等参数都不同，需要了解来决定其量。
      这为仁兄说2、BGA在返修的过程中会有少许的助焊膏溶剂，热风能很快的挥发它 不象红外基本都是烤干！本人对这句话不是很理解。热风能很快的挥发它 不象红外基本都是烤干！是说热风挥发快又不会完全挥发，还是说红外加热完全挥发？还请指点，方便讨论。但我认为，焊接中的助焊膏是必须大部分挥发的。理想状态是挥发完全且锡球还是光亮饱满（估计没人敢拍胸脯保证，所以多少会有残留）。还请指正。

第三、3 、在返修过程中锡球融化  热风吹了BGA的表面会有一定的压力 把BGA轻轻往下压这样会减少空焊的现象，BGA锡球的连接状况美观  不会存圆锥形状和尖状！.
这种说法本人完全不敢苟同。如果焊接过程中，需要风或者其它外力给BGA压力才能减少空焊的话，那只能说你是一次非常失败的焊接。风压能否保证均匀？IC封装本身自重较重，塌陷时容易短路，是否还需要风压？这种本末倒置的说法让人愤慨。包括后面说到什么：“不会出现圆锥和尖状”。还请这位仁兄多翻阅相关资料，了解其成因再发表观点。当然，如果这是您的经验的话，我觉得你可以给你公司反应，怎么从设备上来解决这些缺陷才是上策。

第四、4、热风头散出来的风通过空气的回流使BGA所接受的热量一致  不会出现BGA一个角已经锡球连锡 BGA另一个角的锡球还没融化  导致返修的失败！
这点是所有做返修设备的厂商技术的最基本要求。如果返修设备本身加热造成过大温差，说白了，这设备基本不能用。但再好的设备在返修设备时候，或多或少总会在IC上产生温差（这当然还和PCB或者PCB上元件分布等有关系）。毕竟这是开放式或半开放式加热。话又说回来，即使在回流炉里那种较好的加热环境，温差还是有的。

以上是针对效时这位仁兄咄咄逼人的帖子的反馈，如果对我帖子和技术问题有疑问或者对我错误观点指正，还请心平气和。谢谢！

好久没来了,一直没更新帖子,帐号密码也不知道是忘记了还是被改掉了.所以换个马甲上来.
     看到效时的这位不知道是兄弟还是小姐对我进行严厉的批评,本人感到非常不自在,悔当初在帖子里提到"效时"这两个字.这位仁兄(暂定为男性)对我措辞的批评我欣然接受,然,说我误倒广大维修同行,我看也只是一面之词.
     销售上面的我不关心,什么胜算有6成(说6成在我看来和说1成一样,不是说话严谨,而是没有一点信心),在那边有多少人服务,这些都无法考证.技术上他也提出了他的看法.既然有分歧,我也提出一些我的看法:首先,我从没说什么只有红外好,热风都不好.只有只作单一产品(只做热风或者只做红外的)厂商，加上不负责任的态度，才会片面只说自己产品优势同时做出不负责任恶意贬低他人抬高自己的事情.
以下引用那位仁兄的话：
1、热风通过热空气出来的热量非常的温和 ，对PCB和BGA的伤害性非常少  
2、BGA在返修的过程中会有少许的助焊膏溶剂，热风能很快的挥发它 不象红外基本都是烤干！
3 、在返修过程中锡球融化  热风吹了BGA的表面会有一定的压力 把BGA轻轻往下压这样会减少空焊的现象，BGA锡球的连接状况美观  不会存圆锥形状和尖状！.
4、热风头散出来的风通过空气的回流使BGA所接受的热量一致  不会出现BGA一个角已经锡球连锡 BGA另一个角的锡球还没融化  导致返修的失败！
第一：有BGA返修经验的人都知道。热风是主要通过热传导对被加热物体进行传热。仁兄介绍的设备只有顶部热风，底部只有红外。由于底部红外是对整板加热，所以热量不能控制过高，所以大部分热量来自顶部热风。所以BGA芯片锡球熔化，大部分热量来自顶部传下来的热量。这样的加热方式，决定了热量主要由BGA上表面封装逐步由外向内的传导。当然也有部分热空气作用锡球（这跟风嘴设计有关系，纯粹的四方风罩是实现不了良好的热对流的），但跟顶部热量传递相比，是少之又少。顶部热风的热量在不考虑热量流失（理想状态）可以简单理解为这样几块：一、作用于IC上表面的热量。二、直接作用于PCB的热量（风嘴通常比IC大，部分热风直接吹PCB）。三、少量热风作用PCB后，最终反弹作用锡球。
这三这的热量比例可以简单认为是6：2.5：1.5（个人观点，仅供参考）。也就是说在加热过程当中，IC表面受到的热冲击最大。在无铅工艺中，IC（大部分IC）表面峰值温度要求小于等于250度，否则有损坏IC的危险，而当这个要求满足的同时又需要锡球峰值温度不能低于240度且需要在规定时间范围内达到要求时候的时候，这对矛盾在这种单一上面出风的设备中的缺陷就非常明显。原因有二：第一、当IC厚度较厚时，且封装材质导热缓慢时，IC表面温度如果控制在250度以下，对于某些IC来说，是不可能完成的任务。因为你的加热和导热，跟不上IC的自身散热，锡球永远达不到要求的温度。所以，为了成功焊接，且满足时间的要求，顶部往往需要加很高温度，可以说远高于表面峰值250的要求。第二、热风直接作用PCB，温度控制不好，PCB变形变色严重。由于部分热风直接作用于BGA四周PCB，PCB受到热冲击仅次于IC上表面。当顶部热风风量温度控制不好，很容易造成PCB变形（对表面积较大，厚度较厚的IC特别明显），最终导致焊接失败。
       你的PCB为什么在BGA返修一次或者两次就发黄变色了？你的BGA返修后，二次送修率怎么这么高？也是需要维修工程师在这方面考衡的。热风优点很多，但就是在这方面差点（专业工厂也是有办法解决，但就这位仁兄的理解来看，显然不够专业）。
    所以，这位仁兄说 1、热风通过热空气出来的热量非常的温和 ，对PCB和BGA的伤害性非常少 。如果这是和红外设备在作对比，我想正好说反了。把热风的劣势和红外的优势作对比，把劣势说成优势，显然不够厚道，有误导观众之嫌。

第二、关于返修BGA助焊膏的涂覆有很多说法。助焊膏的量的多少的控制是需要根据不同的焊接环境来决定的。
          以下几点是本人的一点心得，仅供参考。一、用红外设备，助焊膏量不用太多（表面均匀薄薄一层）。原理：红外由于没有热风对流，挥发时没有风把挥发物带走，靠自然升腾挥发。由于没有风的作用，量不需要太多就能起到良好的助焊效果，过多助焊膏一是会造成多余残留，二是也是一种物质浪费（高档助焊膏很贵）。二用热风设备，助焊接膏量需偏多一点，如果四周略多，中间略少效果可能会更好一点。
三、助焊膏品牌型号不同，活性、挥发点等参数都不同，需要了解来决定其量。
      这为仁兄说2、BGA在返修的过程中会有少许的助焊膏溶剂，热风能很快的挥发它 不象红外基本都是烤干！本人对这句话不是很理解。热风能很快的挥发它 不象红外基本都是烤干！是说热风挥发快又不会完全挥发，还是说红外加热完全挥发？还请指点，方便讨论。但我认为，焊接中的助焊膏是必须大部分挥发的。理想状态是挥发完全且锡球还是光亮饱满（估计没人敢拍胸脯保证，所以多少会有残留）。还请指正。

第三、3 、在返修过程中锡球融化  热风吹了BGA的表面会有一定的压力 把BGA轻轻往下压这样会减少空焊的现象，BGA锡球的连接状况美观  不会存圆锥形状和尖状！.
这种说法本人完全不敢苟同。如果焊接过程中，需要风或者其它外力给BGA压力才能减少空焊的话，那只能说你是一次非常失败的焊接。风压能否保证均匀？IC封装本身自重较重，塌陷时容易短路，是否还需要风压？这种本末倒置的说法让人愤慨。包括后面说到什么：“不会出现圆锥和尖状”。还请这位仁兄多翻阅相关资料，了解其成因再发表观点。当然，如果这是您的经验的话，我觉得你可以给你公司反应，怎么从设备上来解决这些缺陷才是上策。

第四、4、热风头散出来的风通过空气的回流使BGA所接受的热量一致  不会出现BGA一个角已经锡球连锡 BGA另一个角的锡球还没融化  导致返修的失败！
这点是所有做返修设备的厂商技术的最基本要求。如果返修设备本身加热造成过大温差，说白了，这设备基本不能用。但再好的设备在返修设备时候，或多或少总会在IC上产生温差（这当然还和PCB或者PCB上元件分布等有关系）。毕竟这是开放式或半开放式加热。话又说回来，即使在回流炉里那种较好的加热环境，温差还是有的。

以上是针对效时这位仁兄咄咄逼人的帖子的反馈，如果对我帖子和技术问题有疑问或者对我错误观点指正，还请心平气和。谢谢！

原帖由 深圳效时 于 2008-12-27 11:30 发表

                               
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     好久没来了,一直没更新帖子,帐号密码也不知道是忘记了还是被改掉了.所以换个马甲上来.
     看到效时的这位不知道是兄弟还是小姐对我进行严厉的批评,本人感到非常不自在,悔当初在帖子里提到"效时"这两个字.这位仁兄(暂定为男性)对我措辞的批评我欣然接受,然,说我误倒广大维修同行,我看也只是一面之词.
     销售上面的我不关心,什么胜算有6成(说6成在我看来和说1成一样,不是说话严谨,而是没有一点信心),在那边有多少人服务,这些都无法考证.技术上他也提出了他的看法.既然有分歧,我也提出一些我的看法:首先,我从没说什么只有红外好,热风都不好.只有只作单一产品(只做热风或者只做红外的)厂商，加上不负责任的态度，才会片面只说自己产品优势同时做出不负责任恶意贬低他人抬高自己的事情.
以下引用那位仁兄的话：
1、热风通过热空气出来的热量非常的温和 ，对PCB和BGA的伤害性非常少  
2、BGA在返修的过程中会有少许的助焊膏溶剂，热风能很快的挥发它 不象红外基本都是烤干！
3 、在返修过程中锡球融化  热风吹了BGA的表面会有一定的压力 把BGA轻轻往下压这样会减少空焊的现象，BGA锡球的连接状况美观  不会存圆锥形状和尖状！.
4、热风头散出来的风通过空气的回流使BGA所接受的热量一致  不会出现BGA一个角已经锡球连锡 BGA另一个角的锡球还没融化  导致返修的失败！
第一：有BGA返修经验的人都知道。热风是主要通过热传导对被加热物体进行传热。仁兄介绍的设备只有顶部热风，底部只有红外。由于底部红外是对整板加热，所以热量不能控制过高，所以大部分热量来自顶部热风。所以BGA芯片锡球熔化，大部分热量来自顶部传下来的热量。这样的加热方式，决定了热量主要由BGA上表面封装逐步由外向内的传导。当然也有部分热空气作用锡球（这跟风嘴设计有关系，纯粹的四方风罩是实现不了良好的热对流的），但跟顶部热量传递相比，是少之又少。顶部热风的热量在不考虑热量流失（理想状态）可以简单理解为这样几块：一、作用于IC上表面的热量。二、直接作用于PCB的热量（风嘴通常比IC大，部分热风直接吹PCB）。三、少量热风作用PCB后，最终反弹作用锡球。
这三这的热量比例可以简单认为是6：2.5：1.5（个人观点，仅供参考）。也就是说在加热过程当中，IC表面受到的热冲击最大。在无铅工艺中，IC（大部分IC）表面峰值温度要求小于等于250度，否则有损坏IC的危险，而当这个要求满足的同时又需要锡球峰值温度不能低于240度且需要在规定时间范围内达到要求时候的时候，这对矛盾在这种单一上面出风的设备中的缺陷就非常明显。原因有二：第一、当IC厚度较厚时，且封装材质导热缓慢时，IC表面温度如果控制在250度以下，对于某些IC来说，是不可能完成的任务。因为你的加热和导热，跟不上IC的自身散热，锡球永远达不到要求的温度。所以，为了成功焊接，且满足时间的要求，顶部往往需要加很高温度，可以说远高于表面峰值250的要求。第二、热风直接作用PCB，温度控制不好，PCB变形变色严重。由于部分热风直接作用于BGA四周PCB，PCB受到热冲击仅次于IC上表面。当顶部热风风量温度控制不好，很容易造成PCB变形（对表面积较大，厚度较厚的IC特别明显），最终导致焊接失败。
       你的PCB为什么在BGA返修一次或者两次就发黄变色了？你的BGA返修后，二次送修率怎么这么高？也是需要维修工程师在这方面考衡的。热风优点很多，但就是在这方面差点（专业工厂也是有办法解决，但就这位仁兄的理解来看，显然不够专业）。
    所以，这位仁兄说 1、热风通过热空气出来的热量非常的温和 ，对PCB和BGA的伤害性非常少 。如果这是和红外设备在作对比，我想正好说反了。把热风的劣势和红外的优势作对比，把劣势说成优势，显然不够厚道，有误导观众之嫌。

第二、关于返修BGA助焊膏的涂覆有很多说法。助焊膏的量的多少的控制是需要根据不同的焊接环境来决定的。
          以下几点是本人的一点心得，仅供参考。一、用红外设备，助焊膏量不用太多（表面均匀薄薄一层）。原理：红外由于没有热风对流，挥发时没有风把挥发物带走，靠自然升腾挥发。由于没有风的作用，量不需要太多就能起到良好的助焊效果，过多助焊膏一是会造成多余残留，二是也是一种物质浪费（高档助焊膏很贵）。二用热风设备，助焊接膏量需偏多一点，如果四周略多，中间略少效果可能会更好一点。
三、助焊膏品牌型号不同，活性、挥发点等参数都不同，需要了解来决定其量。
      这为仁兄说2、BGA在返修的过程中会有少许的助焊膏溶剂，热风能很快的挥发它 不象红外基本都是烤干！本人对这句话不是很理解。热风能很快的挥发它 不象红外基本都是烤干！是说热风挥发快又不会完全挥发，还是说红外加热完全挥发？还请指点，方便讨论。但我认为，焊接中的助焊膏是必须大部分挥发的。理想状态是挥发完全且锡球还是光亮饱满（估计没人敢拍胸脯保证，所以多少会有残留）。还请指正。

第三、3 、在返修过程中锡球融化  热风吹了BGA的表面会有一定的压力 把BGA轻轻往下压这样会减少空焊的现象，BGA锡球的连接状况美观  不会存圆锥形状和尖状！.
这种说法本人完全不敢苟同。如果焊接过程中，需要风或者其它外力给BGA压力才能减少空焊的话，那只能说你是一次非常失败的焊接。风压能否保证均匀？IC封装本身自重较重，塌陷时容易短路，是否还需要风压？这种本末倒置的说法让人愤慨。包括后面说到什么：“不会出现圆锥和尖状”。还请这位仁兄多翻阅相关资料，了解其成因再发表观点。当然，如果这是您的经验的话，我觉得你可以给你公司反应，怎么从设备上来解决这些缺陷才是上策。

第四、4、热风头散出来的风通过空气的回流使BGA所接受的热量一致  不会出现BGA一个角已经锡球连锡 BGA另一个角的锡球还没融化  导致返修的失败！
这点是所有做返修设备的厂商技术的最基本要求。如果返修设备本身加热造成过大温差，说白了，这设备基本不能用。但再好的设备在返修设备时候，或多或少总会在IC上产生温差（这当然还和PCB或者PCB上元件分布等有关系）。毕竟这是开放式或半开放式加热。话又说回来，即使在回流炉里那种较好的加热环境，温差还是有的。

以上是针对效时这位仁兄咄咄逼人的帖子的反馈，如果对我帖子和技术问题有疑问或者对我错误观点指正，还请心平气和。谢谢！

原帖由 zhangjian0832 于 2009-1-16 13:36 发表

                               
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本人接触BGA焊台已经有一年的时间了，来说一下自己的经验与感受。
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这位兄弟说的带胶冒锡的这种情况是完全可以搞定的,本人可以提供相关建议

老天，太精彩了，我又学到不少。请继续，继续！

原帖由 zhangjian0832 于 2009-1-16 13:36 发表

                               
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本人接触BGA焊台已经有一年的时间了，来说一下自己的经验与感受。
我们公司去年从深圳订购了一台BGA，杂牌的洪腾的380B，红外的以前我在华硕太少机主板维修站里见过也用过，那种是德国产的什么玩意，对付无铅的主板 ...

那种灌胶的板溢锡的情况也是有办法解决的，可以叫厂商帮忙提供解决方案

原来楼主是因为这个原因没有来更新帖子，我们的期待没有白等
看到楼主一出来就对BGA返修设备分析的如此透彻，这么有见地，实在令我们学到很多专业的知识
佩服

原帖由 zhangjian0832 于 2009-1-16 13:36 发表

                               
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本人接触BGA焊台已经有一年的时间了，来说一下自己的经验与感受。
我们公司去年从深圳订购了一台BGA，杂牌的洪腾的380B，红外的以前我在华硕太少机主板维修站里见过也用过，那种是德国产的什么玩意，对付无铅的主板 ...

这位兄弟是有一定道理,设备确实只是一个工具,关键还是用的人. 返修设备也不是万能的,如果认为返修设备拿来就能100%做好板,没操作人员什么事了,那这种想法也是不可取的. 我为什么介绍怎么选择返修设备就是不希望很多维修同行买了不适合自己用的设备. 换句话说,返修设备在市场上也是良莠不齐的. 举个例子吧.看到某人了买个个飞利浦电动剃须刀,方便好用,刀片使用寿命长,几年不坏.自己也想去买个,但有嫌价格高,就买了个杂牌,回来用了没多久,发现不但胡子刮不干净,而且还伤皮肤.噪音大,费电,电池寿命短,用了几个月就出现小故障.觉得还是以前用手刮的好.刀片刮胡子技术好的人当然没什么事,但很多人用刀片刮胡子经常在脸上刮出伤口. 那刮的好胡子的人是不是可以说电动刮胡刀都是垃圾,不如手动刮. 简简单单的一句话却害苦了那些刮不好的人,刮的脸有疼，又经常刮伤.动手能力每人都不一样, 兄弟肯定是属于技术精湛,而且非常有经验的人.但维修行业这么多人,不可能人人都是这样,所以设备是给那些基本不想花太大精力去积累经验,或者是想尽快可以干这事的人.当然技术好的人,如果可以利用好设备,那也是省时省事的一件好事情.
      至于在使用设备上出现问题,一方面可以向这个厂商索取技术支持,如果没有这方面技术支持,那以后买设备也请多加考量设备品牌及相关性能.


         愿大家都能买到称心的设备,好设备如你左右手,容易用,用的好,也是大家共同的目标

89楼这位兄弟是有一定道理,设备确实只是一个工具,关键还是用的人. 返修设备也不是万能的,如果认为返修设备拿来就能100%做好板,没操作人员什么事了,那这种想法也是不可取的. 我为什么介绍怎么选择返修设备就是不希望很多维修同行买了不适合自己用的设备. 换句话说,返修设备在市场上也是良莠不齐的. 举个例子吧.看到某人了买个个飞利浦电动剃须刀,方便好用,刀片使用寿命长,几年不坏.自己也想去买个,但有嫌价格高,就买了个杂牌,回来用了没多久,发现不但胡子刮不干净,而且还伤皮肤.噪音大,费电,电池寿命短,用了几个月就出现小故障.觉得还是以前用手刮的好.刀片刮胡子技术好的人当然没什么事,但很多人用刀片刮胡子经常在脸上刮出伤口. 那刮的好胡子的人是不是可以说电动刮胡刀都是垃圾,不如手动刮. 简简单单的一句话却害苦了那些刮不好的人,刮的脸有疼，又经常刮伤.动手能力每人都不一样, 兄弟肯定是属于技术精湛,而且非常有经验的人.但维修行业这么多人,不可能人人都是这样,所以设备是给那些基本不想花太大精力去积累经验,或者是想尽快可以干这事的人.当然技术好的人,如果可以利用好设备,那也是省时省事的一件好事情.
      至于在使用设备上出现问题,一方面可以向这个厂商索取技术支持,如果没有这方面技术支持,那以后买设备也请多加考量设备品牌及相关性能.

希望营造一个好的平台和环境,我的帖在别的地方能回复,在这为什么一直要审核而且一直审核不过?哪里违规请告知?

[ 本帖最后由 落叶_snow 于 2009-1-17 11:10 编辑 ]

怎么回事？不会要断了我们的口粮吧？我们还等着学点赚钱的本事呢！