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主板bga类芯片的拆卸和安装需求，能成为你维修和小批量样板生产中的好帮手。
1. 特点
􀁺 极有针对性的专用控制程序，一体化设计，非市面上用普通温控器之拼装品可比
􀁺 260℃默认无铅锡处理模式，轻松处理无铅焊接
􀁺 3组模式可自由设定，参数可储存，加热参数改变更快捷
􀁺 3发热组件、可独立开闭、下部热风组件高度可调，温度分布更合理
􀁺 超时自动关闭、到温声音提醒，操作更安全、更方便
􀁺 预热温度根据环境温度和热风温度自动设定，不须人为设置，操作更简单
􀁺 全不锈钢加热组件，寿命更长久
􀁺 极低的设备成本投入
更多详细资料 请联系本人QQ 343123970 |
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