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现在的ibm,如何解决

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lkm714672654 发表于 2009-1-9 11:11:56 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 中国湖北武汉
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潜水艇 发表于 2009-1-9 11:25:47 | 显示全部楼层 来自 中国江苏苏州
我也再为这个头疼呢' X0 J& E0 E8 g; }5 F/ B2 _, F
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顶你了
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柳诚新 发表于 2009-1-9 11:43:06 | 显示全部楼层 来自 中国浙江杭州
如果是芯片灌胶的话,就建议不要做BGA了,成功率极低(个人的维修经历啊,不排除有高手存在),如果是点胶的话,可以用热风枪用200度左右的温度对着吹用镊子刮去一些(要轻轻的哦,以免刮伤主板),点胶的做BGA风险就低了
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小小本本维修 发表于 2009-1-9 11:45:48 | 显示全部楼层 来自 中国湖南娄底
的确好麻烦
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tongdefang0305 发表于 2009-1-9 21:46:09 | 显示全部楼层 来自 中国上海
就是就是 x60 做北桥 就做挂掉了 哎伤心啊
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idallyc 发表于 2009-1-9 22:51:26 | 显示全部楼层 来自 中国重庆
麻烦，这个机子看到都头大啊
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