几分钟换20个电容的技巧

呵呵...学习一下

这样主板温度高不出问题吧

学习下 啊   谢谢、分享

主板元件空很小的啊！！你能通上孔，就太有才了啊！

用吸锡枪一吸就好了，简单。



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IC盖面技术及优势简介
各位同仁：你们好！
作为中国大陆第一个从台湾引进IC盖面技术，我反而没能把这一成果扩大，算是一个失败。
你想让你的成果不让人模仿吗？你想让你的IC颗粒不让人简单识别吗？你想让你的IC颗粒改变LOGO吗？本人从台湾引进盖面技术，让你的这些想法变得很简单。
不知从什么时候开始，所有的这一切IC颗粒，都是用打磨来完成，虽然有很多的问题存在，但为了最大利益化，也只能接受。现在有了一个比打磨更好，更具有优势的方法，你还会接受打磨吗？相信明智的你在心中已经有了答案。
下面我把本技术和打磨做一个直观的对比，让你一目了然的找到你想要的：
序号        对比点        打  磨        封  面        备  注
1        MARK点        看不清或没有        不会影响        
2        用激光做LOGO        不可以或勉强可以        完全可以        打磨的基本只做丝印
3        打磨时伤害IC颗粒        0。4%左右        不会损害IC颗粒        根据IC的不同而定
4        过回流焊或烤箱        瞬间高温会烤爆IC        根据IC的本身质量        
5        加工周期        时间长        时间短        
6        加工费        还不错        比打磨有优势        
7        成品加工        不可以        部分可以        例如内存条等
8                                
9                                
说了那么多，我想你已经找到你想要的目标了吧。那心动不如快点行动吧。


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理论上可以的。。但有难度

每个都有自己方法，关键是实践的多

也想知道通孔那步的详细方法

通孔还是用吸锡器好一些，如果空上焊锡少可以再加点，用烙铁功率稍大些50w就很好，大多数都能搞定，还伤不到其他元件

几分钟换20个电容太强了，顶啊。。。

好！！！支持，不过可能自己还是要实践很久才可以

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有时间学习一下，谢谢分享。

唉 掌握得还不够熟练啊 用风枪容易把主板吹坏

学习了。。。。

用什么工具焊好呀！加热的烙铁用哪种好，谢谢！

还用疯抢啊 台浪费 我都是用针头通孔 哈哈 也不错啊

一般用吸锡器吸不上是因为温度散得太快了，最好先用风枪加热一下再用烙铁+吸锡器。。必杀。。

用恒温烙铁，用小空心针快而好！

这个方法很好，就是要有热风枪，刀头烙铁，学习了◎