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请教BGA问题

古车王 发表于 2009-4-1 22:56:11 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 中国北京

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前一段时间给用户做北桥{集成显卡,无铅},用了一星期返回,检查发现还是北桥,以前也有这种问题,就是板子是无铅的,我用有铅的锡珠重置后,总是用的时间很短,不知道是否和锡珠有关,各位高手是否碰到过类似问题,交流一下!
trl254948510 发表于 2009-4-1 23:11:13 | 显示全部楼层 来自 中国天津
兄弟搞反了吧,是有铅的做上无铅的就会用不了多久就会返回来吧。。。
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qht8888 发表于 2009-4-2 08:49:18 | 显示全部楼层 来自 中国辽宁大连
个人认为是由于焊盘处理不良的问题,无铅和有铅只是容点不一样而以.
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古车王  | 发表于 2009-4-2 10:01:14 | 显示全部楼层 来自 中国北京
是有铅的锡珠做上无铅主板
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seastartsky 发表于 2009-4-2 12:24:58 | 显示全部楼层 来自 中国新疆乌鲁木齐
BGA没有焊好出现空焊容易造成返修!
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chuijing666 发表于 2009-4-2 12:31:28 | 显示全部楼层 来自 中国浙江台州
无铅的BGA 焊的时候一样温度高些 充分接触焊盘
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