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请教BGA问题
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944
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回复:
5
请教BGA问题
古车王
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狗仔卡
古车王
发表于 2009-4-1 22:56:11
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来自
中国北京
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前一段时间给用户做北桥{集成
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,无铅},用了一星期返回,检查发现还是北桥,以前也有这种问题,就是板子是无铅的,我用有铅的锡珠重置后,总是用的时间很短,不知道是否和锡珠有关,各位高手是否碰到过类似问题,交流一下!
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显身卡
trl254948510
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狗仔卡
trl254948510
发表于 2009-4-1 23:11:13
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来自
中国天津
兄弟搞反了吧,是有铅的做上无铅的就会用不了多久就会返回来吧。。。
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显身卡
qht8888
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狗仔卡
qht8888
发表于 2009-4-2 08:49:18
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来自
中国辽宁大连
个人认为是由于焊盘处理不良的问题,无铅和有铅只是容点不一样而以.
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显身卡
古车王
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狗仔卡
古车王
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发表于 2009-4-2 10:01:14
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来自
中国北京
是有铅的锡珠做上无铅主板
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显身卡
seastartsky
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seastartsky
发表于 2009-4-2 12:24:58
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来自
中国新疆乌鲁木齐
BGA没有焊好出现空焊容易造成返修!
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显身卡
chuijing666
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狗仔卡
chuijing666
发表于 2009-4-2 12:31:28
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来自
中国浙江台州
无铅的BGA 焊的时候一样温度高些 充分接触焊盘
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显身卡
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