声卡维修的一些思路

声卡维修的一些思路

NO7：AUDIO不良1
" j- H, a( {8 a0 ~0 n现象1：内部寄存器测试Fail
分析：声卡测试程序也分为两部分，一部分是内部寄存器测试，一部分是声卡回路测试。内部寄存器测试会出现的两种不两现象一是找不到声卡芯片模块，二是逻辑功能不良。声卡芯片与南桥连接的AC97总线由5路信号构成，同时也有一个专用的晶振提供基准频率。
$ [! U7 Q% {# C8 `. f方法：找不到声卡芯片时测量晶振是否起振，若晶振起振则测量AC97的5路信号的电压、波形、频率等。若晶振不起振，可能是晶振本身故障或声卡芯片故障以及线路故障。一个好的判断晶振是否OK的方法是在开机到进入系统的过程中一直用示波器监测晶振的波形，如果在中途晶振曾经起振过则证明晶振OK。因为在开机过程中初始化声卡芯片时若声卡某一功能模块正常就会使晶振有一个短暂的震动过程。在测试声卡逻辑功能出现不良时一般由声卡芯片和南桥控制模块故障引起，需要根据测量5路AC97信号具体分析，同时要根据经验采用试探法。
# {* V& J3 I0 _  N找不到声卡相关电路图10如下:http://photo.163.com/photos/rgmwxfsnrvke/72138007/2009047587/NO7：AUDIO不良2
0 x# \, b8 _; R  ^- E$ Y  d现象2：音频回路测试Fail
分析：声卡音频回路测试是针对声卡的音频输出、音频输入回路的一个测试，其原理是利用从Speak Out接口输出音频信号，通过回路从MIC In和Line In以及CD In接口接收信号，检测回路是否通畅、信号是否完整等。任一回路故障都会造成不良出现。测试原则是先测Line In to Speak Out再测MIC In和CD In。
" l' C) y' v% R方法：查看测试不良提示信息，如显示Line In to MIC In Fail或Line In to CD In Fail表示有音频信号输出，声卡芯片功能基本正常，故障出在接口回路，用万用表检测MIC In和CD In接口以及回路的线路，重点在线路中的耦合和滤波电容；如不良提示信息显示的是Line In to Speak Out Fail则可能是声卡芯片未能输出音频信号或输出回路故障，除检测输出接口外重点测量输出信号。测量方法一是不带电情况下测试声卡芯片输出音频信号对地的阻抗，二是运行测试程时测量输出的音频信号的电压波形等。

学习了，顶下

学习了学习了。