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技术参数及特点: 总功率:4500W 上部加热:800W 下部加热:1200W 底部红外预热:2400W 电流:AC220V 50/60HZ 外形尺寸:L535mmⅹW650mmⅹH600mm 最小PCB尺寸:50mmⅹ50mm 最大PCB尺寸:355mmⅹ335mm 描述: 1.
该机采用触摸屏人机界面,可实时观测温度曲线,PLC控制,温度精确控制在±3度。 2.
7段温度控制,分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、降温、冷却,更好地保证焊接效果。 3.
可储存无限组温度曲线设定,在触摸屏上实时进行曲线分析、更改温度设置。 4.
上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,第三温区使PCB板全面预热,以达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示。 5.
选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测。 6.
bga拆焊完毕具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。 7.
采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果。 8.
PCB定位采用V字型槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。 9 .
对于大热容量的PCB及其他高温要求,无铅BGA/CSP及柱状BGA均可轻松处理。 10.
风咀可360度任意旋转,易于更换。配有多种尺寸热风咀,特殊要求可订做。 欢迎咨询:13418487685 赖生 QQ:462580136 |