做BGA一次都没成功过，请高手赐教

xianggm · 发表于 2010-6-2 11:09:10

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本帖最后由 xianggm 于 2010-6-2 11:11 编辑

刚买的效时360C,拿了2片好用的不同牌子845G做试验，一片加焊南桥，一片南桥重新植球，之后都出现00点不亮，CPU的复位变成0.4V,CPU pg正常，用力按住南桥，CPU的复位正常，难道南桥空焊接还是损坏，板子我都支撑平，周围用锡箔纸包好，焊的时候到bga刚松动的（镊子轻触)在延时15秒后停止加热，我觉得我操作没有问题，难道是板子放久了的缘故，下面是我的温度曲线（厂家）作为参考：

上部第一段第二段第三段第四段第五段第六段
      70 145 180 160 185 215
      60 30 50 45    10 60

下部温度 70 145 180 200 230 265
            60 30 50  45 15 55

ygt1978 · 发表于 2010-6-2 11:33:30

你这个温度是有铅的,你做实验的主板是有铅还是无铅的?

黄色潜水艇 · 发表于 2010-6-2 11:40:42

上面的温度低了
南桥还没加热好，锡还没完全融化
你做的是82801DB的桥，那是有铅的，，温度到235

佳琪宝宝 · 发表于 2010-6-2 12:17:00

有老师指导你会成功的，我来学习下

xiaoshibga · 发表于 2010-6-2 14:04:52

2楼、3楼的意见很正确，首先要判断芯片是有铅还是无铅的，市场上也有少量的混铅的，要特别注意！如果是无铅的，温度应该没有达到（熔点是217度），可能是空焊，所以手一压就好了。如果有问题，最好是马上联系售后服务部。

xianggm · 发表于 2010-6-2 15:21:21

有铅的，我不是说了吗，芯片刚松动在延时15秒左右（芯片内部温度达到195左右在延时15秒，达到215度），我觉得操作没什么大问题，是不是板子放了一段时间没用，芯片内有潮气，有没有潮气我又看不出来啊

dearqing7 · 发表于 2010-6-2 17:29:15

刚来的学习一下！

marco仔 · 发表于 2010-6-8 23:43:36

應該是温度問題吧. 時間再加長一點等鍚可以更均衡貼在板上.
還有關鍵在植球錫的位置有沒有對好, 還有放助焊油的分量也是關鍵之一.

我也失敗很多次!!! 也是用三温!!!

xzb168 · 发表于 2010-8-7 21:34:00

我还不会用啊，正在学，好像简单啊

zhongxm · 发表于 2010-8-21 12:18:22

轻触芯片能轻微移动焊接应该没问题

920097899 · 发表于 2010-8-21 15:36:22

学习一下
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焊接专家 · 发表于 2010-8-21 15:39:10

回复 920097899 的帖子

怎么做的啊?您也不说说是怎么操作的?怎么给您分析是哪里不正确了啊?又如何赐教啊?

renwoxing000 · 发表于 2010-9-8 15:21:34

温度控制好了，应该不会有问题吧

新陆科技 · 发表于 2010-9-9 10:17:47

我还不会用啊，正在学
本文来自: 91修中华维修网(http://www.91xiu.com) 详细文章参考：http://www.91xiubbs.com/thread-195875-1-1.html

望龙湖 · 发表于 2010-9-15 07:18:29

大佬，你的温度也太低吧，你设置的温度到达BGA下面就没那样高啦，一般要加热要在290左右。自己观察锡球完全融化BGA下榻，5秒就可以取消加热。

zdljia · 发表于 2010-9-25 09:16:16

好东东,继续继续

haier00410 · 发表于 2010-9-25 09:53:02

需要直球工具顶一下

huang2418 · 发表于 2010-9-25 11:17:23

学习一下。增长知识

xieyufei999666 · 发表于 2010-9-27 19:57:08

我没用过这种工具，学习了，长见识了。

saysay · 发表于 2010-9-27 20:13:23

自己没动手做过，不过看别人做觉得你的温度低了。

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