关于BGA

luokai3660 · 发表于 2010-6-7 09:29:19

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一块板子做bga，但BGA上面始终有几个点没有和主板粘住，已经换过新的BGA，已经换了三块BGA了，还是没有解决问题，请各位大虾指点一下，啊有什么小细节漏掉或者要注意的！！！！！

luokai3660 · 发表于 2010-6-7 10:06:09

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效时客服 · 发表于 2010-6-7 10:06:45

焊盘有没掉点啊？
假如没掉点的话那就是温度不够了锡球没完全融化。楼上用的是什么设备？

luokai3660 · 发表于 2010-6-7 10:16:35

效实的三温区的机器，上部是250.下部是260的温度，第四段的时间是80秒。

dongfangyu · 发表于 2011-4-27 21:35:17

路过,顶一下

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