BGA气泡原因

现出现怪现象：＂bga球内有巨大气泡，像吹气球一样将锡球吹大，直至锡球桥联＂
PCB是OSP覆层，BGA Pad上有过孔, 过孔内没有填充,但其内气体不至于产生直径有0.6MM大的气泡.
BGA为0.65MM球径,无铅制程，发生率1%
( C; o& h/ g, h9 g, N% v+ u' {6 w8 N望有相关经历者能指点一二.
回答1：

1.确认锡膏回温4h,在0-10度冷藏
9 K1 x4 w8 \% A" s7 |0 L2.确认PCB没有潮湿
3.确认BAG没有受潮,在真空包装是好的
8 L$ ^' S) B4 }+ Y4.确认回焊炉预热区设置没有问题,导致暴锡.
我觉得如果排除以上问题,就不会出现你说的气泡了吧,如果还有,可以发贴,谢谢

回答2：

我不认为是锡膏的问题,
3 X; C# l7 P. Z. A) z) H- j因为气泡太大了,一般的吸湿不可能造成
而且破坏实验观察,气泡产生于锡球中心,空穴体积几乎和锡球一样大，PAD 中心有过孔,没有填充
) J0 A2 z$ C/ f1 @" b  ~9 @( S8 t是不是PCB的制程问题呢?

回答3：

1.“BGA球内有巨大气泡，像吹气球一样将锡球吹大，直至锡球桥联”
  
+ q. j8 X) L# D, M根据这种现象应该是BGA受潮导致
1 C8 O$ r, C6 o2 Y2. 也可能是PCB 受潮，产生气泡
  
根据以上状况应该对PCB及BGA进行烘烤，再生产观察
3. 炉温曲线是否正常，
4. 如果就针对短路而言，要看钢板开孔及厚度是否合理（刚网厚度0.12MM应该可以）
  
也可能是BGA本身短路（这种情况很少见）

回答4：

感谢几位大虾的意见,
SMT部分包括锡膏炉温PCB BGA烘烤等都有试验, 甚至重新开了一张钢网, 以减少锡膏印刷量,
BGA桥接现象有所减少, 但BGA内仍有很大的气泡, 本人认为主要问题不在SMT工艺,应该为PCB问题
* n6 J4 L2 J  z' h/ u原因有下:
7 R. K. L& F7 ~1 e& W  1、做破坏性实验, 撬了一颗有气泡且桥联严重的BGA用高倍立体显微镜观察，发现有气泡的BGA球体如同灯
  E, c- b3 L3 {5 p2 n% u笼一样是中空的（十分罕见，要知道那可是实心人锡球被吹起来的啊）
9 n; I* x/ Q* J( [  2、 再看PCB上PAD焊盘，凡是有气泡的都是中间有盲孔的，PCB为6层板，盲孔只打到第二层，但是发生问题的PAD 盲孔下的铜箔有偏移， 所以盲孔与基材间就有了未封闭的气孔，
2 m% J' m! G; \+ J; O+ Q4 G  3、推测在回焊炉高温下PCB内部气体从盲孔壁上的破孔内“吹入”已溶融的BGA内部， 将BGA吹成灯笼状
  对PCB进行显微镜检查，的确发现有1%的基板BGA PAD上盲孔有破孔，有实验5片全部形成气泡
* v4 O; w! w8 p现与PCB生产厂商（某大厂哟）联络， 要求厂商解释，结果下周报告，（厂商目前也不承认）
! q% p4 F! U# }4 r" Y  以上目前还是推测，听起来有点离奇，可是如果您看过图片可能就会认为我说的也不是瞎猜，

回答5：

增加预热时间，降低升温斜率就没事了。这样可以减少助焊剂和气泡的膨胀上升到锡球内部。

这类事件我曾经遇到过，不过不是发生在SMT，而是DIP的零件脚，出现孔洞现象。解决的办法就是要求PCB厂商，加厚贯通孔或盲孔的镀层。根据楼主的描述，盲孔的空壁还会有基材露出，这绝对有问题。可以做实验，挑取一定数量盲孔孔壁完好与相同数量不好的做比较，结论就出来拉。

如果能确定你的BGA没问题,可以看看你的炉温是否有问题,助焊剂需要很好的挥发掉的,不然很容易产生气泡,再就是推荐你用乐泰的无铅锡膏,也许能解决问题。

BGA气泡产生的原因

焊盘上无激光孔，焊盘表面平整，PCB是热空气匀涂发获得。板材较厚。

原因分析：

经X-RAY检测，气泡都存在于BGA焊球与BGA基板之间，

（1）有可能是助焊剂中化学物质受热膨胀后产生的气体来不及溢出；

（2）有可能是BGA本身的问题；

（3）同时还要了解BGA焊球的合金熔点再选用合适的焊膏合金，要焊剂残留低（树脂无或少的）。