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[原创] 请大家讨论一下有铅焊接和无铅焊接对使用寿命有没有影响

gx900 发表于 2010-10-14 22:55:00 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 中国浙江杭州

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本人一直再考率一个问题,现在的无铅焊接的显卡或北桥,换成有铅的焊锡对使用质量有没有影响。% y. L: U  V6 y6 x$ L! [
9 J$ l6 D  y5 }8 N; y: F: Z
个人认为,无铅工艺源于欧洲的ROHS标准(无铅标准),因为铅属于重金属,对人体有害,所以欧盟最先提出的ROHS标准,所以在欧洲生产及销售的所有电子产品都要符合ROHS标准。而现在中国市场上的很多本本也符合欧洲的标准。
8 }4 a) a8 u" K5 l  g* p' J, ^从这里可以看出,无铅的焊接工艺纯粹是为了防止铅对人体的伤害而提出的,而不是因为有铅焊接的熔点低而改变的无铅焊接,焊接温度的提高没有任何关系,只是银+锡合金熔点要比铅+锡合金熔点高一些。所以我认为有铅焊接bga代替无铅的BGA是不会对使用质量和寿命有影响。  q) \; _% O! A' X" D/ x: _
以上是本人自己的分析!!# X! [# t0 p1 B6 g. i' C
请大家说一下自己的看法!!搞明白到底有铅和无铅的关系!!/ M; T+ {2 ~$ {/ ~% t) N
戴国钊 发表于 2010-10-14 23:09:51 | 显示全部楼层 来自 中国上海
学习学习!111
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648308660 发表于 2010-10-15 00:41:55 | 显示全部楼层 来自 中国广东深圳
有铅的反正就是不好,这个不用多想
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psxly 发表于 2010-10-15 06:52:14 | 显示全部楼层 来自 中国天津
个人感觉无铅容易开焊
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顺年 发表于 2010-10-15 09:27:08 | 显示全部楼层 来自 中国广东深圳
很明显,无铅熔点高的话肯定是耐高温,有铅熔点低,肯定耐不了那么高的温度。用HP的G6150来说,如果植有铅的锡珠,不用多久就返回来了。
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rugaozt 发表于 2010-10-15 09:39:05 | 显示全部楼层 来自 中国江苏南通
无铅的不好啊 比较脆 容易虚焊 有铅的韧性比较好 没无铅的容易虚焊
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星之魂 发表于 2010-10-15 15:22:17 | 显示全部楼层 来自 中国浙江台州
有铅的温低 无铅的温高    好多主板都是无铅 用有铅拆不下来  
0 o: Z5 e* \" L% W, p* n& y有铅的话用无铅容易搞坏零件 特别北桥
$ m2 M& g* R% Q4 H+ ^6 Z一般现在重做BGA的都是有铅  没的选择   质量应该差不了多少  
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雪中送炭 发表于 2010-10-15 17:01:45 | 显示全部楼层 来自 中国安徽合肥
含铅的bga时感觉成功率高
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潘磊 发表于 2010-10-15 19:34:14 | 显示全部楼层 来自 中国广东江门
呵呵,对显卡来讲最好是做无铅的,有铅易返修
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kaixian2010 发表于 2010-10-16 21:55:37 | 显示全部楼层 来自 中国四川成都
没有弄清楚这个问题呀
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