bga问题

achi（亚琪）暗红外bga,型号是ir-pro-sc,有用过的没？下面是我设的一组参数，请网友帮忙看看
当前仪表数据  斜率 1.00  温度 50 时间 80 s
                           1.00          120       65
     （有铅）          1.00          180       50
                           1.00          210       90
一共分了以上四段，至于什么是预热温度、加热温度、回流温度我也不知道，有的说还要设置降温参数，说什么的都有，厂家建议的参数是最后一段设185度，但是我发现185度跟本化不了，在200度以上才刚开始化，所以我设成了210度，但是我实验了五块370cpu的电脑主板，全部失败，（我说的是植球后重新往上焊）我不知道问题出在哪里，植球应该没问题，芯片和主板的焊盘都清理的很平，往上焊的时候也用的好的助焊剂，也做了防止板子变形的措施。200多度锡珠融化后我都用镊子轻轻推一下。

请用过相同或类似bga的网友帮忙解决一下，谢谢。

我说的失败是指重新植球后都不亮了。

没用过,你没有说明书吗.180-210时间设长一点,有铅要到达240度,到顶试试能不能动,不知道你那个有没有设置延时的,注意显卡 北桥 南桥的参数有一点不一样啊.多试试,还有板和风口的高度.

看看，，，，，，，，，，，，，，

没有BGA..不知道怎么用..正在自己做一台..

没用过你这样的~~~!

对初学者应该有点帮助吧

红外线加热的BGA上部窗口应该尽量开大些，如果我没记错的话370的CPU座应该都是有脚的。而且应该是有铅的老产品，有铅的溶锡温度应该是187度左右。红外线BGA一般都只有底部和上部，当上部温度到达187后保持时间約40秒再提升到235度保持60秒。下部可以从100度开始先预热7o秒然后与上部同时进入180度并一直保持到整个返修过程结束o