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[转贴] BGA芯片重新植球的时候,怎样选择锡球的大小

     
xiaoshibga 发表于 2011-1-3 15:11:10 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 中国广东深圳

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一般南北桥是用0.76\0.6的锡球,显卡用0.5/0.45的锡球.还有就是测量间距,选择锡球.(我们bga返修台附赠的钢网上都有标明用多大的球); T4 B5 }- _, \' J7 D% _( R4 _% _5 O7 c, u7 R$ S1 g- U' c9 V( n
, {# F9 I# `/ V. `2 F& T- g$ U
# V+ A4 H2 u1 O6 Q3 }% K+ K: y8 J: @0 f4 F- }' y2 m* m8 j4 Z) E0 {' n( d3 a! R
p% ~% |' T$ T+ i! Q$ X! p& T
间距1.27 锡球0.76                大于1.27的间距,需定做锡球。0 s: j4 y2 }5 T4 c2 q* T
间距1.0  锡球0.6 ф0.55 ф0.5    0.55和0.5属于BGA尺寸小的时候选择,一般以0.6为标准; O  X+ @; l( ^. Q6 X) w
间距 0.8 锡球0.45 ф0.4          0.4属于BGA尺寸小的时候选择,一般以0.45为标准
1 \5 o! d2 w  l: w2 V) B  jy3 I  U1 u& v5 P" |
! p, X) |+ y# t* `, H" d$ F0 ?间距0.65 锡球0.35 ф0.3          0.3属于BGA尺寸小的时候选择,一般以0.35为标准! D- N$ Y# R" w. n1 {
f; @+ [1 E( |9 Y4 J6 k# L: `% c/ m+ \# |  z2 P+ J
间距0.5  锡球0.25 ф0.2          焊点一般为长方形或者正方形,一般0.2的锡球需要定做,一般刮锡膏 O5 c" E# e& Y( I/ u. W. F+ ~8 Y# V+ Q1 ?! y: F

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效时

效时
     
15890118237 发表于 2011-1-3 15:19:20 | 显示全部楼层 来自 中国河南郑州
我用的BGA焊台就是校时的
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wuaook 发表于 2011-1-4 12:21:32 | 显示全部楼层 来自 中国浙江金华
只能帮顶了,小白什么的不清楚
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wangcc171 发表于 2011-1-5 17:08:11 | 显示全部楼层 来自 中国北京
目前买不起 等有钱了再买
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