BGA芯片重新植球的时候，怎样选择锡球的大小

一般南北桥是用0.76\0.6的锡球,显卡用0.5/0.45的锡球.还有就是测量间距,选择锡球.(我们bga返修台附赠的钢网上都有标明用多大的球); T4 B5 }- _, \' J7 D% _( R4 _
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5 c& v# ?+ t: ]" \# P: E0 J间距1.27 锡球0.76                大于1.27的间距，需定做锡球。
间距1.0  锡球0.6 ф0.55 ф0.5    0.55和0.5属于BGA尺寸小的时候选择，一般以0.6为标准
# X6 h  d( h' ^) w) X$ _间距 0.8 锡球0.45 ф0.4          0.4属于BGA尺寸小的时候选择，一般以0.45为标准
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5 o! ~. q! i8 l$ e间距0.65 锡球0.35 ф0.3          0.3属于BGA尺寸小的时候选择，一般以0.35为标准
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间距0.5  锡球0.25 ф0.2          焊点一般为长方形或者正方形，一般0.2的锡球需要定做，一般刮锡膏 O5 c" E# e& Y( I
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我用的BGA焊台就是校时的

只能帮顶了，小白什么的不清楚

目前买不起 等有钱了再买