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拆拆拆..IMB低端产品R50e拆机探索
IBM-R50-1834-PHC
今天女朋友不在,加上闲得无聊,将自己用的IBM R50e PHC本本拆开看看。主要想知道它的内部结构和R50系列有什么区别。
先对这款本本做个简单的介绍:
CPU 类型 奔腾-M(Dothan-400) 1.5GHz;屏幕尺寸 14.1英寸,1024x768;内存大小 256MB ;硬盘大小 30GB ;主板:855GM;硬盘 30GB;操作系统 中文Microsoft Windows XP家庭版 ;质保时效 1年部件和人力。
相对于标准版R50,R50e主要去掉了1394接口,并且没有采用独立的显卡,而是改为Intel 855GME集成显卡,并且不具备APS(主动式硬盘保护)功能,取消UltraNav改为单TrackPoint设计。市场售价为8K RMB左右。
这款本本相对于其他R50e系列的有点不同,它采用了奔腾-M处理器而非赛扬-M,硬盘只有30G并非主流配置40G,对于喜欢看电影的朋友这么小的硬是不能忍受的。
闲话少说,我们来看一下PHC的外观:因为被简化过,所以R50e的接口不是那么丰富。在机器左侧,除了散热系统的出风口之外,大部分的接口也都集中在了这里,2个PC卡插槽、带有颜色标示的耳机插孔、麦克风插孔、视频输出接口、调制解调器接口、2个USB接口和一个以太网接口。
机身的右侧是光驱的位置,这款光驱采用的是CD-RW/DVD一体光驱,CD-R/RW和CD-ROM最大读取速度是24速,CD-R/RW的写入速度也能达到24速,DVD-ROM的最大读取速度是8速。并且这个光驱安装的位置同时还可以安装硬盘和第二块电池,也算是对接口不丰富的一个弥补吧。
本本的外观就看到这里,称女朋友还没回来赶快拿起工具开拆吧:),工具不要太多,一个梅花头的螺丝刀就可以搞定。
和以往的THINKPAD一样,R50e非常容易拆,底部螺丝口旁边都有清晰的图形说明,拆的时候注意将号码相同的螺丝分类放置,不要搞混了,否则装机的时候就麻烦了。我是把本本底部能看到的螺丝全部拆了(包括电池插槽里面的三个2号螺丝)。
记得网上见到拆机高手说过:拆笔记本一般从键盘着手。我当然也不例外,拆开键盘基本上可以看到本本的主要内部构件了。
图片这么小~!看不太清楚。这里kefan要解释一下,因为是临时想起来拆机的,没有准备照相机,只好用聊天用的摄像头代替,所以效果就这样了,凑和着看吧:(
底部的螺钉都下掉后就可以很容易的把键盘和整个腕托下掉。
我们可以看到,键盘下面有一层钢板,很好地增强了手感,令用户打字的时候不会觉得按键下陷。整个腕托框架给R50e的键盘带来非常稳固的支撑,紧密性也非常好,加上R50e机体比较重,键盘的敲击非常的厚实和清脆,IBM的键盘的手感一向都是非常令人满意的。
因为图片太小的原因,只好给内部购件一个个的来局部特写了。我们首先看到的是散热器,可以看出,R50e的散热器只用一根热管,这点和R50一样,可能是因为这两个系列的本本都比较厚,一根散热管已经足够了。可以说在散热器上没太大区别。
散热器下面是CPU了,CPU的右边是855GM北桥,北桥下面那快大的芯片是南桥,因为R50e用的是855GM主板,所以南桥植入了集成显卡。855芯片组是基于迅驰一代移动技术,分别有855PM、855GM和855GME三大类。855PM南桥没有植入集成显卡,需要另行贴片独立显卡。该芯片组支持400MHZ外频,AGP 4X显卡,DDR333内存,故而主要应用于中、高端主流机型上。855GM与855PM的不同之处就是在南桥中植入了英特尔自己的集成显卡,共享32M至64M不等的主内存。其他特点与855PM一致。对于独立显卡来说发热量低的特点,855GM芯片组往往是低端及超轻薄机型的最爱。
在北桥的上面是板载内存,用的是英飞凌的内存颗粒,扩展内存插槽在板子背面,该机器最大支持2G内存。
这张照片是机身内部的硬盘模块,上面有层黑色的海棉垫。
R50e因为内部没有无线网卡、蓝牙模块等,所以内部结构相对简单,主要模块也就上面这些。本次拆机可以看出,R50e内部结构并没有比R50系列简化多少,做工方面也没见粗糙,板子上也看不到飞线和直立电容。虽然没有无线天线但走线框是一样的,增加了升级的可能性。液晶屏我没拆了,不知道里面有没有预留无线网卡的天线的空间,呵。。
纵然R50e是R50的简化版,接口少了一些,没有独立显卡芯片,不过同配置相对低廉的价格,相信R50e是购机金额有限的IBM FANS们的不错选择,当然动手能力强的朋友们可以在这款机器上大做文章。这次拆机因为准备不充分,所以图片质量太差,下次有时间一定弄些质量好的图片。
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