关于内存直球

czczcz · 发表于 2011-1-25 10:59:04

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大家好，请问大家给内存直球用什么牌子的锡球和焊膏呀，我直球时锡球不太容易粘上去，而且加热后锡球不是很整齐，钢网也不好拿下来，高手们麻烦解答一下，谢谢

tdhwpj · 发表于 2011-1-25 11:57:18

还要修内存吗?

czczcz · 发表于 2011-1-25 19:36:07

是的，想学习一下。

zwmwcj · 发表于 2011-9-24 22:00:40

跟一个，现正在学习。

无念的思想 · 发表于 2011-9-23 22:38:20

你用锡球植啊，植球现在芯片涂点焊膏，然后放钢网，倒锡球，铺好后拿走钢网，用风枪吹几下芯片使锡球粘接在芯片再进行板子与芯片焊接就可以了

memorytestcard · 发表于 2011-9-24 01:16:36

楼上的讲接很明确，清楚，赞！

x0609 · 发表于 2011-10-7 13:53:25

楼上的讲接很明确

WDL353263655 · 发表于 2011-10-13 20:27:33

你多涂点焊膏把网放正绝对行

标冠科技 · 发表于 2011-10-14 17:00:19

那证明你技术没到家了。熟能生巧。

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IC盖面技术及优势简介
各位同仁：你们好！
作为中国大陆第一个从台湾引进IC盖面技术，我反而没能把这一成果扩大，算是一个失败。
你想让你的成果不让人模仿吗？你想让你的IC颗粒不让人简单识别吗？你想让你的IC颗粒改变LOGO吗？本人从台湾引进盖面技术，让你的这些想法变得很简单。
不知从什么时候开始，所有的这一切IC颗粒，都是用打磨来完成，虽然有很多的问题存在，但为了最大利益化，也只能接受。现在有了一个比打磨更好，更具有优势的方法，你还会接受打磨吗？相信明智的你在心中已经有了答案。
下面我把本技术和打磨做一个直观的对比，让你一目了然的找到你想要的：
序号       对比点       打  磨       封  面       备  注
1       MARK点       看不清或没有       不会影响
2       用激光做LOGO       不可以或勉强可以       完全可以       打磨的基本只做丝印
3       打磨时伤害IC颗粒       0。4%左右       不会损害IC颗粒       根据IC的不同而定
4       过回流焊或烤箱       瞬间高温会烤爆IC       根据IC的本身质量
5       加工周期       时间长       时间短
6       加工费       还不错       比打磨有优势
7       成品加工       不可以       部分可以       例如内存条等
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说了那么多，我想你已经找到你想要的目标了吧。那心动不如快点行动吧。

我的联系方式：
电话：13719666670
QQ：151250110
邮箱：hz2342776@yahoo.com.cn
姓名：段文江
邮编：516000
地址：广东省惠州市

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