16位和8位颗粒的分辨

cfanandham 发表于 2011-2-22 19:00

                               
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这个第一种办法是靠经验。
第二种办法是查DATASHEET。
第三种办法是分析SPD。

哈哈，cfanandham 总结得不错。 不过绝招还是要靠本版主出。 在出绝招前，先反驳下这四招：
第一种办法是靠经验。 ------------------------- 这个等于没说
第二种办法是查DATASHEET。--------------- 打磨拉，查不到的
第三种办法是分析SPD。------------------------ 没说清楚怎么分析
第四种办法是测量引脚。------------------------ 如果是BGA的条，还真不好量。

在出绝招前，请先读本斑竹先前的帖子：
内存条基本知识普及系列之：如何区分内存条单面条和双面条 （内存条维修测试卡2011）
---- 该帖子告诉你怎么区分x8和x4.

下面开始出绝招：
1）首先，对于做假的条，你看SPD是x8还是x16是无效的，因为这个可以随便修改。
2）主要是从SPD看这个是双面条还是单面条。这个做不了假的。
3）如果芯片是x16的，对于单面条，那么只能是4片。对应双面条，只能是8片
4）如果芯片是x8的，对于单面条，那么只能是8片。对应双面条，只能是16片

所以，使用合适的SPD分析工具，再加上必要的技术知识，不管啥魔鬼，都会在专家面前低头。欢迎加入本斑竹的内存条维修讨论群。

                               
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看条上的缺口

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如果是TSOP的，在没有专业工具的情况下，那主要用万能表量一下引脚就好了。如果是BGA的，那就看锡球数量。基本上就可以搞惦了。
注意，一定要注意了，上面说的是基本上，不是100%。
下面给你们一些你们从来没有接触过的知识。
有些IC在出厂时设定是8位，但如果通过其它方式改变的情况下，IC就可能是4位，也有可能是16位。
当然，出厂16位的IC也可以改变成8位。
这些东西有点复杂，大家基本上都没接触过，所以一下也很难说清楚。
如果专业的，也可以按下面的方式联系我。




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IC盖面技术及优势简介
各位同仁：你们好！
作为中国大陆第一个从台湾引进IC盖面技术，我反而没能把这一成果扩大，算是一个失败。
你想让你的成果不让人模仿吗？你想让你的IC颗粒不让人简单识别吗？你想让你的IC颗粒改变LOGO吗？本人从台湾引进盖面技术，让你的这些想法变得很简单。
不知从什么时候开始，所有的这一切IC颗粒，都是用打磨来完成，虽然有很多的问题存在，但为了最大利益化，也只能接受。现在有了一个比打磨更好，更具有优势的方法，你还会接受打磨吗？相信明智的你在心中已经有了答案。
下面我把本技术和打磨做一个直观的对比，让你一目了然的找到你想要的：
序号        对比点        打  磨        封  面        备  注
1        MARK点        看不清或没有        不会影响        
2        用激光做LOGO        不可以或勉强可以        完全可以        打磨的基本只做丝印
3        打磨时伤害IC颗粒        0。4%左右        不会损害IC颗粒        根据IC的不同而定
4        过回流焊或烤箱        瞬间高温会烤爆IC        根据IC的本身质量        
5        加工周期        时间长        时间短        
6        加工费        还不错        比打磨有优势        
7        成品加工        不可以        部分可以        例如内存条等
8                                
9                                
说了那么多，我想你已经找到你想要的目标了吧。那心动不如快点行动吧。


我的联系方式：
电话：13719666670  
QQ：151250110
邮箱：hz2342776@yahoo.com.cn
姓名：段文江
邮编：516000
地址：广东省惠州市

我不晓得  也是做电脑的

jimmydong 发表于 2011-5-4 16:29

                               
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问题是不能上机测试，要求是目测或者万表用测量

这就不好看了，因为现在这种内存大部分都是打磨条，上面写的不是真实的。。

16位和8位颗粒的分辨

看看楼上咋说

学习中。。。。。。。。。。。。。。。。。。