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意思是“bga焊点裂纹”,不是BGA虚焊的意思吗?????????首先是想不通这HP机器会有这种功能?BGA虚焊也能检测出来?那以后维修本本的路没了??是人就会修了啊 。管不了这些了,把主板拆下来仔细检测,没有发现异常,通过观察电流跳变法及根据诊断卡跑的代码是档显卡(北桥集成),此时坚信北桥问题(坚信是坚信,只是一直想不通),哈哈,965的桥,大,焊点多、密、小,难度有点大,先加焊吧(不太敢冒险,我胆小),加焊后通电,故障仍旧。 恶运开始了……难道得重植株?把桥拆下来看了看,确定有些焊点似乎氧化,难道是有引脚不粘锡了?重植株再做上去看看吧(心是忐忑不安啊 ),做好后测试,心凉了! 故障仍旧!刷新BIOS后故障仍旧!!
j2 m5 q; X. {1 I/ R+ n: S8 q) S恶运才刚刚开始啊 ,难道是桥坏了?发一个新北桥吧,全新的,没买测试好的。三天后,新北桥到了,这次是把死马当活马医了,胆大心细,把新北桥做了上去,天啊,神啊,救救我吧,故障仍旧,没一点变化。 。恶运还没结束呢…………再想想BGA,不会是南桥吧 ,找了找配件箱,哈哈,有个新的,这次抱着赌一把的念头:博一博,单车变摩托!把南桥换了。试机一测, 我见什么就想扔什么!还是“BGA solder joint crack”。这次单车变废铁了
3 e6 m7 L5 n5 v7 ?4 N* T! ?2 _最后再想想BGA相关的东西,只有CPU座了,如是检查了是否有扩孔等现象,也清洁了座子……还是故障仍旧,最后换了个CPU试机,一切OK
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