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我来翻译一下:
土炮制作心得,经过无数次失败终于做出较有成效的土炮,供各位参考(二温区)
首先下预热200度(必须确实测PCB下方)此时PCB上方PCB大约175度)(下预热发热体距离自己调整)
上加热300度(上加热发热体与芯片距离自己调整,必须使BGA晶片上250度)300度继续60-90秒关上下加热即完成
PS:300度续热多久视BGA芯片大小而定,也可观察锡珠溶化后再延长加热20-30秒
以上本人经验,可省钱又有制作乐趣,何乐而不为(TAIWAN)如有更好经验欢迎提出共同参考,以提升大家技术层次
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