产品功能:
高热效能,可在短时间内输出大范围热量,拆焊45×35mm以下的电子元件温度高低连续可调,可直接拆焊大面积IC。
红外线加热无热风流动,不会影响周边微小元件,也不会令操作受热,可适用所有的元件,尤其是Micr BGA元件。
采用过零控制技术,使红外加热无闪烁现象,从而更适合维修工作者,也延长了灯泡使用寿命。
渗透性强,加热均匀,发热盘和灯柱的红外线能量同时作用,保证了均匀加避免了电路板和元件变形。对于元件器封胶的电路板有独特的便捷。
热风枪风量32级可调,适用不同工作;手柄覆硅胶,手感更好。
烙铁采用大功率发热芯,升温迅速。
散热风扇只在红外线或发热盘工作才开启和延时工作,安静节能。
特设可控预热台,可首选预热整体电路板,然后加热IC。(针对封胶IC)
PCB支架开专门凹槽,便于夹放电路板。
镜头采用石英玻璃,绝无爆裂危险。 |