看到一篇比较好的维修BGA的文章，分享给大家，希望对朋友们有所帮助

一： bga 的返修
1 ：拆卸 BGA
把用烙铁将 PCB 焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。
用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。
2 ：去潮处理
由于 PBGA 对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。
3 ：印刷焊膏
因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用 BGA 专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕后必须检查印刷质量，如不合格，必须将 PCB 清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为 0.4mm 以下的 CSP ，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在 PCB 的焊盘上涂刷膏状助焊剂。需要拆元件的 PCB 放到焊炉里，按下再流焊键，等机器按设定的程序走完，在温度最高时按下进出键，用真空吸笔取下要拆下的元件， PCB 板冷却即可。
4 ：清洗焊盘
用烙铁将 PCB 焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编制带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。
5 ：贴装 BGA
A ：将印好焊膏的表面组装板放在工作台上
B ：选择适当的吸嘴，打开真空泵。将 BGA 器件吸起来， BGA 器件底部与 PCB 焊盘完全重合后将吸嘴向下移动，把 BGA 器件贴装到 PCB 上，然后关闭真空泵。
6 ：再流焊接
设置焊接温度可根据器件的尺寸， PCB 的厚度等具体情况设置， BGA 的焊接温度与传统 SMD 相比，要高出 15 度左右。
7 ：检验
BGA 的焊接质量检验需要 X 光或超声波检查设备，在没有检查设备的的情况下，可通过功能测试判断焊接质量，也可凭经验进行检查。
对光平视 BGA 四周，观察是否透光、 BGA 四周与 PCB 之间的距离是否一致、观察焊膏是否完全融化、焊球的形状是否端正、焊球塌陷程度等。
如果焊球形状不端正，有歪扭现象，说明温度不够，焊接不充分，焊料再流动时没有充分的发挥自定位效应的作用；
焊球塌陷程度：塌陷程度与焊接温度、焊膏量、焊盘大小有关。在焊盘设计合理的情况下，再流焊后 BGA 底部与 PCB 之间距离比焊前塌陷 1/5-1/3 属于正常。
如果焊球塌陷太大，说明温度过高，容易发生桥接。
二： BGA 植球
1 ：植球
A)
采用植球器法
如果有植球器，选择一块与 BGA 焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大 0.05--0.1mm ，将焊球均匀地撒在模板上，摇晃植球器，把多余的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。
把植球器放置在工作台上，把印好助焊剂或焊膏的 BGA 器件吸在吸嘴上，按照贴装 BGA 的方法进行对准，将吸嘴向下移动，把 BGA 器件贴装到植球器模板表面的焊球上，然后将 BGA 器件吸起来，借助助焊剂或焊膏的黏性将焊球粘在 BGA 器件相应的焊盘上。用镊子夹住 BGA 器件的外边框，关闭真空泵，将 BGA 器件的焊球面向上放置在工作台上，检查有无缺少焊球的地方，若有，用镊子补齐。
B ）
刷适量焊膏法
加工模板时，将模板厚度加厚，并略放大模板的开口尺寸，将焊膏直接印刷在 BGA 的焊盘上。由于表面张力的作用，再流焊后形成焊料球。
2 ：再流焊接
进行再流焊处理，焊球就固定在 BGA 器件上了 。
3 ：焊接后
完成植球工艺后，应将 BGA 器件清洗干净，并尽快进行贴装和焊接，以防焊球氧化和器件受潮 。
由于字数有限制，文章有删减！

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学习过，但由于没有相应焊台，所以看不懂。

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真的很好，谢谢楼主。今天向你学习。

很详细的操作教材，受益了。

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本文来自: 91修中华维修网(http://www.91xiubbs.com) 详细文章参考：http://www.91xiubbs.com/thread-226953-1-1.html

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