第一次BGA 心得，多多指教！

我是新手！第一次bga的心得写写，不要见笑！
    1.取芯片
           从主板上取下 芯片，先用热吹风把助焊剂吹进芯片锡点内
           拿取下的芯片前要把旁边对面的芯片用铝箔胶带包好防止加热时脱落
           然后平放在BGA焊台上 有贡的锡球熔点低些，无汞的熔点高   
           拿下是要先用镊子轻轻推下 完全溶化可以旋起加热头迅速拿下 平放在桌面上 不要芯片面放在桌面

           以防高温损坏芯片
      2.焊接
             先把芯片上的吸点用电烙铁除一遍  
             然后用铜丝吸附除净  
             用酒精拭擦干净
             涂上助焊膏
             摆上锡球
             用热风枪加热使锡球归位
             然后放在BGA焊台上加热至完全熔化
          这样就完成了  剩下的等待的就是检测了啦！
         （BGA时一定要固定好片片，防止中途操作时脱落，我就犯了这样的错误！！！）