大家帮忙看看，为什么我的芯片总让我吹坏了。

hyy5124 · 发表于 2011-7-6 18:23:14

1043288038 发表于 2011-7-6 18:08

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1.300温度不高。主要是枪口离芯片太近 .
2.风速太大了.

嗯、正在学习中。

wswujian · 发表于 2011-7-6 21:31:57

没吹坏过。我每次都是最大风。温度也高。速度吹下来就不会坏把

科技时代 · 发表于 2011-7-6 22:29:30

风抢是丝的人可不能像风枪啊，

dike999 · 发表于 2011-7-7 10:51:00

我以后也要小心点

hyy5124 · 发表于 2011-7-7 17:07:02

谢谢大家的宝贵意见、

haojianhj · 发表于 2011-7-9 15:16:05

风枪的温控有问题吧

hyy5124 · 发表于 2011-7-9 19:08:21

haojianhj 发表于 2011-7-9 15:16

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风枪的温控有问题吧

呵呵、正在学习中、

wang978564118 · 发表于 2011-7-10 09:16:22

学习了。。。

life-02 · 发表于 2011-7-10 14:41:14

高了高了。。。。。。。。。。。。。。。。

以勒电脑 · 发表于 2011-7-10 14:56:07

最好把风速调高点。我一般都是在320 风速到底。这样不要一直对着芯片某一位置吹。转动着吹，多多的练习，就好了

jinyingy · 发表于 2011-7-10 20:37:18

10多秒吧不敢太多

haisunlee · 发表于 2011-7-10 21:56:09

长见识了呢

hyy5124 · 发表于 2011-7-23 09:12:43

大家吹芯片的时候，应该要注重前期的预热过程和后期散热的过程，这才是BGA成功的关键，只要板进行BGA的过程中不变弯，成功的几率就提高了。

zxm1127 · 发表于 2011-7-23 11:23:24

风力太大了吧。温度在350也可以啊。

WEIXINHENG · 发表于 2011-7-24 15:02:00

正常操作不会焊坏芯片的，

zhaozhijia888 · 发表于 2011-7-24 20:34:15

细节很重要

hyy5124 · 发表于 2011-7-24 22:06:41

WEIXINHENG 发表于 2011-7-24 15:02

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正常操作不会焊坏芯片的，

焊坏芯片的情况应该很少，应该主要是板子加热不均，弯了的多。

WEIXINHENG · 发表于 2011-7-25 05:16:15

hyy5124 发表于 2011-7-24 22:06

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焊坏芯片的情况应该很少，应该主要是板子加热不均，弯了的多。

多谢指导。。。。。。。

yehaiyang · 发表于 2011-7-25 08:32:31

用BGA焊台要好些

ltp8686 · 发表于 2011-7-27 11:07:08

温度一般在250---300，风速3级或4级，还要均匀的吹，时间不能超过30秒

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