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IC盖面技术及优势简介
各位同仁:你们好!
作为中国大陆第一个从台湾引进IC盖面技术,我反而没能把这一成果扩大,算是一个失败。
你想让你的成果不让人模仿吗?你想让你的IC颗粒不让人简单识别吗?你想让你的IC颗粒改变LOGO吗?本人从台湾引进盖面技术,让你的这些想法变得很简单。
不知从什么时候开始,所有的这一切IC颗粒,都是用打磨来完成,虽然有很多的问题存在,但为了最大利益化,也只能接受。现在有了一个比打磨更好,更具有优势的方法,你还会接受打磨吗?相信明智的你在心中已经有了答案。
下面我把本技术和打磨做一个直观的对比,让你一目了然的找到你想要的:
序号 对比点 打 磨 封 面 备 注
1 MARK点 看不清或没有 不会影响
2 用激光做LOGO 不可以或勉强可以 完全可以 打磨的基本只做丝印
3 打磨时伤害IC颗粒 0。4%左右 不会损害IC颗粒 根据IC的不同而定
4 过回流焊或烤箱 瞬间高温会烤爆IC 根据IC的本身质量
5 加工周期 时间长 时间短
6 加工费 还不错 比打磨有优势
7 成品加工 不可以 部分可以 例如内存条等
8
9
说了那么多,我想你已经找到你想要的目标了吧。那心动不如快点行动吧。
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姓名:段文江
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