最后杯具了.....重做BGA 焊盘掉了15个
还好 大多数是空点 只有一个 费了半个小时补上了
碰到这种大芯片的 用吸锡线的时候一定要注意啊!
一要加多一点助焊剂 二是烙铁温度稍微高一点 三是拖的时候要小心 拖不动的话不要硬扯
后来更杯具的事情发生了!
用直接加热钢网 加热中间位置时 一时走神了
回头再看 锡球没什么变化 继续加热 忽然 啪 啪 两声——完了!
芯片爆了! 只能当玩具了!
一是 做芯片的时候一定要专注!不要开小差 不管你做过多少芯片
二是 大芯片最好直接上BGA机器
这次就当交学费了!
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