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BGA拆焊討論

jack007 发表于 2011-12-25 22:06:14 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 中国台湾

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bga拆焊討論,本人利用電陶爐拆焊北橋,當下預熱達200度C(溫度測試棒緊貼PCB下方 正上方式北橋)北橋竟然完全溶化(用聶子輕推北橋完全可動)為何還需熱風槍上加熱,本人不解,提出問題希望各位參與討論
天狗 发表于 2011-12-26 15:13:46 | 显示全部楼层 来自 中国湖北武汉
你能说具体点吗?是直接把pcb放在电陶炉上烤吗?
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jack007  | 发表于 2011-12-26 16:26:40 | 显示全部楼层 来自 中国台湾
是,將pcb直接放在電陶爐上烤
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子夜之光 发表于 2012-3-15 03:43:16 | 显示全部楼层 来自 中国广东广州
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jack007  | 发表于 2012-3-14 20:27:36 | 显示全部楼层 来自 中国台湾
上230下180 50秒
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jack007  | 发表于 2012-3-16 02:40:48 | 显示全部楼层 来自 中国台湾
OK..........
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jack007  | 发表于 2012-3-15 12:52:58 | 显示全部楼层 来自 中国台湾
上230下180 50秒(25秒220度 50秒248度)
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子夜之光 发表于 2012-3-16 02:21:50 | 显示全部楼层 来自 中国广东广州
上下加温,的确爽多了!!掉点机会稍小,但对设备的依赖稍强!
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