BGA拆焊討論

jack007 · 发表于 2011-12-25 22:06:14

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bga拆焊討論,本人利用電陶爐拆焊北橋,當下預熱達200度C(溫度測試棒緊貼PCB下方正上方式北橋)北橋竟然完全溶化(用聶子輕推北橋完全可動)為何還需熱風槍上加熱,本人不解,提出問題希望各位參與討論

天狗 · 发表于 2011-12-26 15:13:46

你能说具体点吗？是直接把pcb放在电陶炉上烤吗？

jack007 · 发表于 2011-12-26 16:26:40

是,將pcb直接放在電陶爐上烤

子夜之光 · 发表于 2012-3-15 03:43:16

jack007 发表于 2012-3-14 20:27

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上230下180 50秒

挺熟练的师傅!顶你!!(好熟的网名哦!)

jack007 · 发表于 2012-3-14 20:27:36

上230下180 50秒

jack007 · 发表于 2012-3-16 02:40:48

OK..........

jack007 · 发表于 2012-3-15 12:52:58

上230下180 50秒(25秒220度 50秒248度)

子夜之光 · 发表于 2012-3-16 02:21:50

上下加温,的确爽多了!!掉点机会稍小,但对设备的依赖稍强!

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