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;g代表修订版本,如2代表修订版本为1.2;h代表模块类型;R代表DIMM已注册,256MB以上的内存必须经过注册。<BR><BR>2、PC133 SDRAM(版本为2.0)内存标注格式<BR> 威盛和英特尔都提出了PC133 SDRAM标准,威盛力推的PC133规范是PC133 CAS=3,延用了PC100的大部分规范,例如168线的SDRAM、3.3V的工作电压以及SPD;英特尔的PC133规范要严格一些,是PC133 CAS=2,要求内存芯片至少7.5ns,在133MHz时最好能达到CAS=2。PC133 SDRAM标注格式为:PCab-cde-ffg,例如PC133U-333-542,其中a表示标准工作频率,单位MHZ;b代表模块类型(R代表DIMM已注册,U代表DIMM不含缓冲区;c表示最小的CL(即CAS的延迟时间),用时钟周期数表示,一般为2或3;d表示RAS相对CAS的延时,用时钟周期数表示;e表示RAS预充电时间,用时钟周期数表示;ff代表相对于时钟下沿的数据读取时间,表达时不带小数点,如54代表5.4ns tAC;g代表SPD版本,如2代表SPD版本为2.0。<BR><BR>3、PC1600/2100 DDR SDRAM(版本为1.0)内存标注格式<BR> 其格式为:PCab-ccde-ffg,例如PC2100R-2533-750,其中a表示内存带宽,单位为MB/s;a*1/16=内存的标准工作频率,例如2100代表内存带宽为2100MB/s,对应的标准工作频率为2100*1/16=133MHZ;b代表模块类型(R代表DIMM已注册,U代表DIMM不含缓冲区;cc表示CAS延迟时间,用时钟周期数表示,表达时不带小数点,如25代表CL=2.5;d表示RAS相对CAS的延时,用时钟周期数表示;e表示RAS预充电时间,用时钟周期数表示;ff代表相对于时钟下沿的数据读取时间,表达时不带小数点,如75代表7.5ns tAC;g代表SPD版本,如0代表SPD版本为1.0。<BR><BR>4、RDRAM 内存标注格式<BR> 其格式为:aMB/b c d PCe,例如256MB/16 ECC PC800,其中a表示内存容量;b代表内存条上的内存颗粒数量;c代表内存支持ECC;d保留;e代表内存的数据传输率,e*1/2=内存的标准工作频率,例如800代表内存的数据传输率为800Mt/s,对应的标准工作频率为800*1/2=400MHZ。<BR><BR>5、各厂商内存芯片编号<BR> 内存打假的方法除了识别内存标注格式外,还可以利用刻在内存芯片上的编号。内存条上一般有多颗内存芯片,内存芯片因为生产厂家的不同,其上的编号也有所不同。由于韩国HY和SEC占据了世界内存产量的多半份额,它们产的内存芯片质量稳定,价格不高,另外市面上还流行LGS、Kingmax、金邦金条等内存,先来看看它们的内存芯片编号。<BR><BR>(1)HYUNDAI(现代)<BR> 现代的SDRAM内存兼容性非常好,支持DIMM的主板一般都可以顺利的使用它,其SDRAM芯片编号格式为:HY 5a b cde fg h i j k lm-no<BR> 其中HY代表现代的产品;5a表示芯片类型(57=SDRAM,5D=DDRSDRAM);b代表工作电压(空白=5V,V=3.3V,U=2.5V);cde代表容量和刷新速度(16=16Mbits、4K Ref,64=64Mbits、8K Ref,65=64Mbits、4K Ref,128=128Mbits、8K Ref,129=128Mbits、4K Ref,256=256Mbits、16K Ref,257=256Mbits、8K Ref);fg代<BR>表芯片输出的数据位宽(40、80、16、32分别代表4位、8位、16位和32位);h代表内存芯片内部由几个Bank组成(1、2、3分别代表2个、4个和8个Bank,是2的幂次关系);I代表接口(0=LVTTL[Low Voltage TTL]接口);j代表内核版本(可以为空白或A、B、C、D等字母,越往后代表内核越新);k代表功耗(L=低功耗芯片,空白=普通芯片);lm代表封装形式(JC=400mil SOJ,TC=400mil TSOP-II,TD=13mm TSOP-II,TG=16mm TSOP-II);no代表速度(7=7ns[143MHz],8=8ns[125MHz],10p=10ns[PC-100 CL2或3],10s=10ns[PC-100 CL3],10=10ns[100MHz],12=12ns[83MHz],15=5ns[66MHz])。<BR> 例如HY57V658010CTC-10s,HY表示现代的芯片,57代表SDRAM,65是64Mbit和4K refresh cycles/64ms,8是8位输出,10是2个Bank,C是第4个版本的内核,TC是400mil TSOP-Ⅱ封装,10S代表CL=3的PC-100。<BR><BR>1.SDRAM内存(老版本)<BR>第1字段由HY组成,代表现代产品。<BR>第2字段代表产品类型,57代表DRAM;5D代表DDR SDRAM。<BR>第3字段代表电压,V代表3.3V;U代表2.5V。<BR>第4字段代表密度和刷新,4代表4MB(1K刷新);16代表16M(4K刷新);64代表64M(8K刷新);65代表64M(4K刷新);128代表128M(8K刷新);129代表128M(4K刷新);257代表256MB(8K刷新)。<BR>第5字段代表数据带宽,40代表4位;80代表8位;16代表16位;32代表32位。<BR>第6字段代表芯片组成,1代表2BANK;2代表4BANK。<BR>第7字段代表电气接口,0代表LVTTL;1代表SSTL;2代表SSTL2。<BR>第8字段代表芯片修正版本;空白代表第1版,A代表第2版;B代表第3版;C代表第4版;D代表第5版。<BR>第9字段代表功耗,空白代表普通;L代表低功耗。<BR>第10字段代表封装方式;JC代表400mil SOJ;TC代表400mil TSOP Ⅱ、TD代表13mm TSOP-II、TG代表16mm <BR>TSOP-Ⅱ;TQ代表100Pin TQFPI。<BR>第11字段代表内存的速度,5代表5ns(200MHz);55代表5.5ns(183MHz);6代表6ns(166MHz);7代表7ns(143MHz);75代表7.5ns(133MHz);8代表8ns(125MHz);10P代表10ns(100MHz@CL=2或3);10S代表10ns(100MHz@CL=3);10代表10ns(100MHz);12代表12ns(83MHz);15代表15ns(66MHz)。<BR>2.SDRAM内存(新版本)<BR>第1字段由HY组成,代表现代产品。<BR>第2字段代表产品类型,57代表SDRAM。<BR>第3字段代表电压,V代表3.3V。<BR>第4字段代表密度和刷新,64代表64M(4K刷新);65代表64M(8K刷新);28代表128M(4K刷新);56代表256M(8K刷新)。<BR>第5字段代表数据带宽,4代表4位;8代表8位;16代表16位;32代表32位。<BR>第6字段代表芯片组成,1代表2BANK;2代表4BANK。<BR>第7字段代表意义不详,一般为0。<BR>第8字段代表电气接口,0代表LVTTL;1代表SSTL_3。<BR>第9字段代表芯片修正版本;空白或H代表第1版,A或HA代表第2版;B或HB代表第3版;C或HC代表第4版。<BR>第10字段代表封装方式;T代表TSOP;Q代表TQFP;I代表BLP;L代表CSP(LF-CSP)。<BR>第11字段代表内存的速度,5代表5ns(200MHz);55代表5.5ns(183MHz);6代表6ns(166MHz);7代表7ns(143MHz);K代表7.5ns(PC133@CL=2);H代表7.5ns(PC133 @CL=3);8代表8ns(125MHz);P代表10ns(PC100@CL=2);S代表10ns(PC100@CL=3);10代表10ns(100MHz)。<BR><BR> |