auroxiaolin 发表于 2012-7-2 21:04
谢谢兄弟了。不过你这个是拆了金属扣后做BGA的温度吗?
是的,无铅卸的时候要认真看焊盘。很多时候都是因为曾经加焊775座温度不够使故障扩大。风热的BGA温度的均匀度很重要,有很多型号及品牌的BGA返修台经常在卸775座的时候温度不均匀使焊盘掉点。据不同的厂家描述有些𠂆家的四角温差在5度左右有些大品牌在3度左右,我曾使用过一款BGA返修台那简直是狗屎级的4角温差无铅的时候竟然超过20度。而且温度在起控阶段会自动上冲20多度再拉下来。用这款BGA做无铅一次过的成功率几乎为零。爆桥那是经常的事。至今仍心有余悸!还有一件事是非常重要的很多同行提供的温度曲线或许是完美的但是并不适合你,因为各返修台品牌的不同,甚至同品牌而型号不同,更甚至同品牌同型号而生产的年份不同都会造成温度曲线的差异。所以任何一台BGA返修台对使用者而言都要认真仔细的去摸索把BGA返修台的机器性能及使用中的注意事项摸淸尽量做到胸有成竹,甚至人机合一! |