本帖最后由 yushunb 于 2012-7-13 02:23 编辑
还有对于为了这个帖子特意搜索了“联想Y510花屏您想不到的原因”看了那片帖子,发帖者(前版主)说的也没有错,也很明确,就是帖子的含金量少了点,拿了一个新手都知道的故障来写,其实发帖者要说明的含金量在于发帖者的细心,做完BGA后进不了系统,加载系统时花屏的原因,来提示新手。这个才是这个帖子的含金量。至于发帖者说的也是楼主的质疑点:BGA的温度225度做好显卡,我个人完全认同。对于显卡门(NV一定时间段内所有芯片都属于显卡门----其实是材料工艺门)芯片,只要有高温使其有一次比较大的热胀过程就会正常一定时间,短的几分钟,长的几个月。
楼主说的Y510花屏问题,显卡虚焊,重新植球等,我觉得楼主也有错误认识,难道重新植球就不会返修了,
NV显卡门是大家熟知的,这个显卡目前都被说成是虚焊,当然也是真虚焊。但是这个芯片的虚焊位置大家就混乱了。植球和BGA加焊其实是一个样,目的和效果基本一样,植球不过是通过了二次高温而已,其第一次取芯片的时候必须把温度设的高一点,那样芯片上面的无铅球才能化透取下(这个温度也把最重要的无铅球化了),那样肯定比对灌胶做BGA的温度要高了,效果也好了,他说的那位版主225度也是没办法情况下的温度设定(设定BGA温度设定还和环境温度,机器热源,机器个性都有关系,说不定他的225度相当于楼主的在用机器的240度或更高),温度高了主板和芯片间灌胶的就要爆珠。
这种芯片的切地解决方法就是更换09年以后生产的芯片(08年也有改良芯片了,但是属于早期批次,还有一点不稳定的问题)。我遇到T61或和其相似灌胶的,就是二种方法,一种就是更换09年后改良芯片,效果大家知道,正常是不会因为显卡芯片返修了。一种直接用热风枪对芯片吹,时间自己掌握一般1分半钟左右,效果和BGA也没多大区别,一样的都会返修,只是返修率略高一点,反正这个芯片时间一到必定返修的,没办法了;吹一次100元,半年一次,我想做“版主”的BGA和楼主的重新植球一般也是这个时间前后返修了。对于不是灌胶的芯片,肯定上BGA加焊了,8400小芯片温度高点效果好260度,7200小芯片温度要略低一点,我的机器260度必鼓,250度就不容易鼓,240度效果差。 |