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主板维修之入门和关键点测试北桥的工作电压 南桥工作电压 时钟+3.3v +3.3V 32.768 南桥 +1.5V +5V 14.318 基本时钟+1.0v Vtt参考电压 +1.8V 33mhz pci+1.8V hub link线 +0.9V 66mhz 总线 +0.9v 不要忽视 +2v(有的有) 48mhz usb+.25V 负载电压 +1.75V(核心电压)+0.5V 参考+1.75V
0 H9 H# T- s0 T' R& C; k测量NB SB旁或背面的电容....bios:方BIOS只针对intel的芯片 长bios(只针对via,sis方形的bios按长bios看待)1,25,27脚 vcc +3.3v 1pin 编程脚2pin 复位 2pin-12pin,23,25pin-30pin 地址线31pin 时钟 13pin-15pin 17pin-21pin 数据线13,14,15,17 4条AD线 16pin 接地23pin 片选 22pin 片选24pin 初始化脚 24pin 内存读16pin 接地 21pin 内存写32pin vcc+5V供电pci的关键点1,供电 A2 +12V A62 +5v B1 -12V A53 +3.3v2,时钟 B16 33Mhz 由时钟IC发出3,复位 A15 由南桥发出4,Frame A34 帧信号,表示允许总线传输和片选一样在触发和复位瞬间可测5,32条AD线 A 20,22,23,25,28,29,31,32,44,46,47,49,54,55,57,58B 20,21,23,24,27,29,30,45,47,48,52,53,55,56,58(各对地阻值电压要基本一至)AGP的关键点1,供电 A1 +12V B2 +5V A9 +3.3v B24 +3.3v2,vddQ B40 A40 既AGP槽的到数第二脚主板维修快速测试方法主板维修快速测试方法主板烧cpu的维修方法主板插上cpu就烧1、先查主板共电给cpu的几只mos管有无烧坏 2、主板不插cpu开电测cup旁的几个电感线圈其中有一个电感线圈共cpu电与cpu 工作电压相同，不同可能电源IC坏主板南桥损坏的一般判断主板南桥损坏的一般判断南桥坏不能一概而论它里面集成很多模块有主管POWER 部分的；有主管RESET 部分的。。。。。所以说假如是南桥的一部分模块坏那就难判断了：一般判断南桥坏的简单方法：BIOS 的AD 线 PCI 的 AD 线 无电位等等方法。南桥的电压有很多种：810 系列和845 系列又不一样：815 主板一般有：1VREF 、1。5V、1。8V、5VSB、3。3V 、3V 有些有2。5V、0。5V、1。25V 还有CMOS 2V 等一般现在主板坏电源心片的可能性很大，电源心片坏了，CPU一般无温度，这时你可以用数字万用表的二极管档测电感与地的通断，如果万用表叫一声阻值上长的话，电源心片就是好的，如果电感对地短路，主板电源部分绝对有问题，先把主板上有几个调节电源的三极管取下来，如果电感还是短路，则主板电源心片绝对坏了！还有调节电源的三极管坏了的话，三极管旁边的电容一般也就坏了（主板电容好坏的检测那就太简单，只用看就行了，电容坏了，绝对电容的正中间绝对会冒起一小部分）。{BR}怎么样，够简单吧！哦，还有一点，换了主板电源部分的件，上CPU之前一定先测测电感上的电压在1.5V-2.0V之间才能上CPU！！！; M# n5 e0 P2 J5 c. {
0 I. x' K0 j7 J; h6 O& K% o2 k1 b
" @3 n2 [ L2 {/ ?- Q. }* [
: I6 J- ]1 r7 l$ a9 H6 C$ F5 P, u) M& E0 P' [7 b/ v1 K
主板维修关键测试点的频率以及电压值主板维修关键测试点的频率以及电压值可POWER ON 时 先量测基本电压各项CLK 基本之RESET1.基本电压含:VCC3: 3.3V
1 V( r) @5 M. X3 i; B/ I& rVTT: 1.5V
% U; y5 b K/ A9 q- T: L6 ?VCC25: 2.5V
3 k0 p- t- [* yVCC333: 3.3V9 `8 _" B1 m* {" E% V$ k( A" S
VCC: 5V
/ v5 i% ]8 A% z2 h/ Z7 |$ O1 {- P1 O+ mVCORE: CPU之工作电压(是CPU OR 电压治具而定) POWER_OK OR POWER_GOOD: 3.3V
8 [# m [( u/ a# _" v* m9 s' eCPU 之参考电压: EX: VGTL:1V可POWER ON 时 先量测基本电压 VIA SOCKET462 系列2.各个RST含:PCIRST : 由HI准位到LOW准位 (5V or 3V) AGPRST : 由HI准位到LOW准位 (5V or 3V) CPURST:可分 (1)586 : 由LOW准位到HI准位 (3V) (2)686 : 由HI准位到LOW准位 (1.5V) (3)Socket 462系列: 由HI准位到LOW准位 (1.7V)(4)Socket 478 系列: 由HI准位到LOW准位(1.5V)CRESET : 由HI准位到LOW准位 ( 3.3V) RST_BT : 由HI准位到LOW准位 (3V) IDE_RST : 由HI准位到LOW准位 (5V) 3.各项CLK含:(1)ISA: 14.318MHz(OSC 由CLKGEN来)8MHz(BCLK 由南桥产生)(2)PCI: 33MHz
0 _+ c. l6 [6 X0 c/ u(3)AGP: 1X: 33MHz
6 c+ p2 S$ V% p9 U& J0 `2X: 66MHz
2 J3 C0 i! u* T/ Q9 Y. s% @4X: 133MHz(UAGP 有132PIN)(4)DIMM: 66MHz ,100MHz ,133MHz.# Y' x% {) u9 _/ |, c/ R
(5)DDR: 100MHz,133MHz,166MHz,200MHz. j; x' Z" Q' j
(6)CPU: 66MHz,100MHz ,133MHz.
+ ?8 J h/ V3 W: a) P2 S: Z% F7 ~ R(7)北桥: 66MHz,100MHz,133MHz,200MHz.(南桥: 14.318MHz. 48MHz. 33MHz.(9)I/ 48MHz or 24MHz% J3 k% N; ]! w5 `8 M) o9 j
+ I9 R8 k0 T. _% d3 q. c
INTEL 478 系列:(1)PCI: 33MHz1 F1 r/ e( P, I6 J" v
(2)AGP: 4X: 133MHz(UAGP 有132PIN)(3)DIMM: 100MHz,133MHz6 _7 h$ N, g; @5 V0 z
(4)CPU: 100MHz,133MHz
; W+ D/ X! M5 U(5)北桥: 66MHz ,100MHz ,133MHz(5)南桥: 14.318MHz48MHz
7 v$ k/ C4 n* @3 k( t. K4 @33MHz
" x- ]) T y2 {% z1 i66MHz
: s7 |4 v8 V3 c(6)LPC I/ 33MHz,24MHz,48MHz.2 X5 L* ~1 `2 z8 B ~
*以上皆正常后 才上CPU AND DIMM 测试 是否开机 Socket 462 系列:(1)PCI: 33MHz4 Q3 Z" V6 U) G1 X& ^2 _# G
(2)AGP: 4X: 133MHz(UAGP 有132PIN)(3)DIMM: 100MHz or 133MHz9 L( O! J- {+ i4 b: ~4 ]
(4)DDR: 100MHz,133MHz,166MHz,200MHz.8 y: ~9 m' S- H W
(5)CPU: 100MHz or 133MHz% @& X8 j9 @! }8 W6 V |
(6)北桥: 100MHz or 133MHz(7)南桥: 14.318MHz48MHz+ \8 J* Q: z4 Y) e' M: X' V
33MHz2 X& O8 \: n3 @7 d' q+ D
66MHz
1 ]$ e) ~& _+ s(LPC I/ 33MHz AND 24MHz ^: p& C- W# E
*以上皆正常后 才上CPU AND DIMM 测试 是否开机
& t4 R, g4 G9 r4 z! W6 K8 Y1 ^$ z+ ~9 t* a5 O
0 Z9 a) w2 R( s! C" e(1)PCI: 33MHz
) O; k0 Q& {0 _(2)AGP: 4X: 133MHz(UAGP 有132PIN)(3)DIMM: 100MHz or 133MHz
1 s' _, \* ~: p(4)DDR: 100MHz,133MHz,166MHz,200MHz.
* k5 R1 h' n9 c3 q- ]8 |(5)CPU: 100MHz or 133MHz
# e' ]7 A& a1 [& a$ A' m; ~' ^(6)北桥: 100MHz or 133MHz(7)南桥: 14.318MHz48MHz
, E f- H8 q; U H) s/ j9 u33MHz8 V' i* @' V; W8 ^& G9 H
66MHz
' H! R$ G& \$ e* U 主板维修之入门主板维修之入门<P>★主板维修精华★1． BIOS作用：ＢＩＯＳ是开机初始化，检测系统安装设备类型，数量等。2． RESET的产生过程：ＰＧ→（门电路，南桥）→ＲＥＳＥＴ复位（ＩＳＡ槽Ｂ２脚，ＰＣＩ槽Ａ８脚，ＡＧＰ槽Ｂ４脚，ＩＤＥ的确１脚）3． CLK产生过程晶振 门电路 南桥 ISA 20脚 PCI 的D8 AGP的D4 OSC 基本时钟开电就有，直接送到ISA的B30，如没有OSC 则时钟发生器坏4． 主板不能触发 电源排线的灰线经过一个三极管或门电路（244，245）受IO芯片控制和南桥，再从IO 和南桥到PW—ON 插针。（ATX 电源可以强行短路8脚与地来触发主板）5． 判断主板的故障时，一定要测CPU 三组电压3.3V 1.5V 2V RESET,SCLK,内存供电3.3V,是否正常,再看其他的原因.6．实时时钟的晶振坏 只是时间不走.7． CPU旁边的两个大管当不上CPU 时,可能无电压输出,插上CPU,应有3.3V和1.5V给CPU 剩下的2.0V 内核由旁边的一个小管子供给.8． 有些SCLK 信号不经过南桥,直接到CPU 脚和AGP.PCI 9． 电源插座（主板上）各电压通向哪里？掌握RESET、CLK、READY、PG信号产生RESET、PG→时钟发生器→CPU（RESET）。主板上印制线曲曲折：是为了满足信号同步的需要。１０．BIOS的22脚CS（片选）由CPU产生→北桥→南桥→BIOS的２２脚。１１．若诊断卡跳Ｃ１－Ｃ６，Ｕ１－Ｕ６表示不读内存①首先看内存是否有短路，接触不良。②查内存的ＲＡＳ，ＣＡＳ，ＣＳ，ＶＣＣ。１２．若不能触发，查灰线→经过电阻，电容→７４１４门电路→南桥→ＩＳＡＢ０２，ＰＣＩＤ８，ＣＰＵ。１３．若橙线性３．３Ｖ对地适中多为ＢＧＡ故障①ＢＧＡ，②Ｉ／Ｏ芯片，③时钟发生器，④电源ＩＣ。１４．ＤＢＳＹ（３７０ＣＰＵ上就有）→数据忙信号：拆下ＢＩＯＳ，插上ＣＰＵ，测若无波，北桥坏，前提是（ＣＬＫ，ＲＥＳＥＴ，ＶＣＣ）都具备。ＣＰＵ上的ＣＬＫ是时钟发生器经过北桥到ＣＰＵ座上的。１５．新板故障多在①电源ＩＣ②Ｉ／Ｏ芯片③ＢＩＯＳ。旧板故障多在①南桥（ＦＸ，ＶＸ）②ＢＩＯＳ③Ｉ／Ｏ芯片。１６．不能显示①电源部分②时钟发生器③Ｉ／Ｏ芯片。１７．ＩＤＥ不能检测→多是ＩＤＥ口旁边小排坏了。１８．开机不显示→ＣＰＵ可工作（即ＰＯＳＴ显示到达２６）→ＢＩＯＳ坏（换）。１９．ＰⅡ，ＰⅢ死机①主芯片散热不良②时钟发生器或晶振坏③ＣＰＵ供电不正常④ＣＰＵ座接触不良。２０．电源插座上绿色线５Ｖ，一路到Ｉ／Ｏ芯片，一路经过门电路到南桥。２１．待命电压由电源紫色线→电容，电阻→一路到Ｉ／Ｏ芯片，一路到南桥，一路到北桥。注：待命电压５Ｖ，只要是电源插头插到主板上，北桥，南桥或Ｉ／Ｏ芯片就有５Ｖ电压，主板如果不触发它，南北桥不应有温度。２２．Ｉ／Ｏ芯片也有几脚连接到北桥。２３．ＣＰＵ发出ＣＳ（片选）信号→北桥→南桥→ＢＩＯＳ２２脚，当ＢＩＯＳ的２２脚收到ＣＳ信号后，２４脚就输出一个ＯＥ（允许输出）信号。２４．检查ＲＥＳＥＴ复位信号故障时，不但要检测时钟信号产生电路，还要检测ＰＧ信号和ＲＣ电路。２５．①内存二排二行１０脚ＣＳ片选是由北桥提供的。②ＢＩＯＳ２２脚上的ＣＳ产生过程是由ＣＰＵ→北桥→南桥→ＢＩＯＳ的２２脚。</P>^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^
* b$ w# T/ |4 o4 ~- f+ r8 { 补充一下:1、主板主要由以下几部分构成：CPU供电管理、南桥时钟、总线时钟（现在有的板增加了独立的内存时钟芯片）、输入输出接口管理、音频放大电路2、PCI由南北桥共同管理，AGP、CPU和内存由北桥控制，USB接口由南桥控制维修我这里分简单维修、一般维修、高级维修所谓一般维修指最常见的硬损伤，例如电容爆裂，供电管烧毁等，这类明显损坏元件有两种原因----A元件本身老化失效；B因其都在供电级，他们下一级的元件击穿或软击穿引起电流电压突变，超过其最高工作范围引起烧毁属于后者单纯更换烧毁元件是没有用的，于是进入一般维修。那么一般维修是指什么呢？比如：更换了电容CPU还不工作，那么我们可以先接入CPU模拟器（可以让主板误认为有CPU，也称之为假负载），这时根据CPU工作必须的3组电压首先判断CPU管理电路有无故障，如正常再看总线时钟是否起振，逐一测量CPU-内存-PCI-AGP是否复位脚有无复位电压跳变，哪里没有查哪里。简单说就是除了更换478CPU插槽、南北桥以外的维修都属一般维修，包括更换AGP、PCI、内存插槽。（差点忘了，BIOS的刷写是很重要的，简单易行，多数自己可以完成）再者特殊维修指什么呢？这就是针对bga封装的南北桥和类似的478CPU座的维修与更换。这类元件将晶片封装在一小块电路板上，通过阵列焊点以锡珠悬浮连接的方式与主板上的焊点一一对应，通常北桥的焊接用0。76的锡珠、南桥的则是0。60的锡珠（我公司各有一瓶，有兴趣的可以来看看），因南北桥封装的陶瓷和PCB基板的热膨胀系数有差别，所以厂家有专用的BGA贴装设备，可以很容易的控制温度加热曲线，根本目的就是不让芯片炸裂，且在最佳温度予以焊接。焊接良好的芯片，芯片与主板间的锡珠应为椭圆形，而不是圆形，加热时间过长、过高都会损坏内部电路。更换的难点就是如何控制加热温度、最佳焊接时间、如何在看不见的情况下让锡珠和焊点对应及如何判断焊接是否良好（返工可不是好的选择）。 |
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