請教bga焊接問題

jack007 · 发表于 2012-6-6 18:47:24

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請教bga焊接問題,用二溫區土炮加焊bga G86-603-A2 小 BGA時,有時BGA靠邊處會稍微翹起,導致下方錫珠無法焊在PCB上,是甚麼原因,要如何解決,下預熱180度(大約6-7分鐘,全板預熱),開起上加熱熱風槍(設定230度加熱30-35秒)熱風罩離BGA 5MM

richwang · 发表于 2012-6-7 10:52:29

路过路过，我也只是设定好的

jack007 · 发表于 2012-6-7 21:06:43

oh..............................

fuxin.sz · 发表于 2012-6-20 14:22:46

如果温度你确定没有问题，可以在上部风嘴是哪个适当改动一下，BGA芯片边角会翘起，说明受热不均匀，可能你做的土炮发热丝筒体内部风路设计有缺陷~~~您可以适当的换个稍大的风嘴，或者在风嘴的中心部分适当的想些办法把温度减低一些

fuxin.sz · 发表于 2012-6-20 14:24:36

尽量做到上部风嘴的热风能让BGA均匀的受热，增加BGA焊接的成功率

fuxin.sz · 发表于 2012-6-20 14:26:20

其实这个问题很多低档货还有土炮都容易出现。建议上部风嘴可以购买名牌厂家的整体部件来DIY其它的部分

jack007 · 发表于 2012-6-21 13:06:32

oh.............................

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