绝对精典手把手教你换BGA

我也要做一下

:o :o

:)

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先谢谢了.以后再下载

绝对经典,高难度

兄弟呀。成本太高了。

兄弟呀。成本太高了。

不错要看看去,谢谢了

您的BGA焊接工具采用的不对,应该是用德国的 ERSA设备<BGA>焊接台,现在市场价格大概在四万左右.最高价就不用说了

太简单

有时间我也来试试

我做手机维修有5年多了，热风BGA再对我来说轻车熟路（小芯片），手机上的并不太难，只要手工细，温度风力掌握的好，基本95％都行。。
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- ^9 ?) m$ u) z) |# J* d做本本维修时间不长，也是边学边做，可南北桥的主芯片真的没做过BGA，最多就是用热风枪（大的螺旋风枪）450度加焊，没试过，拆下重做。。。

5 o' ]6 A( v% s' |$ [% z$ K也想过试，问题是温度高，吹得时间长了，芯片后周围和主板反面的N多小器件会掉。。。。
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还在琢磨怎样做会比较完美。。。

6 x2 C7 K: s3 X" p" c) O锡炉或许可以，但反面器件如何处理？大家都来想想。。。。


  [4 E3 N% P( ~3 C# g( g8 JLZ写得不错，学习。

工 具：
香蕉水    钳子   锡炉   餐厅纸    松香   手套    垫片    明片   刷子   
" t( T) ]2 n* d# s4 f拖锡编织带    镊子
架子（BGA专用）200-300元左右 板
热风吹（可调，定在470C，900元左右，旋风）
% o$ n0 ~' L- G. H$ c锡球（0.76MM  280元左右）
$ `% a. T+ t  f, _$ [/ S3 @动手之前，注意BGA下面的排阻和排容，如果旁边有比较重要的集成或架子，搞纸片垫下（笔记本旁边用高温胶布）
( F- ^( n2 t, ?; K; i: i首先,把主板定位在架子上,在把热风吹固定在架子中层,与主板的距离4公分左右，上电吹40秒后，用钳子碰下，看是否松动。OK，取下。
& d# x2 o! I& j5 s1 o# R1 h2 T接着定位BGA，把BGA上面的焊球拖平，然后用拖锡编织带再彻底的把BGA上面的残留锡拖干。（主板上的残锡也是一样）用牙刷沾上香蕉水在BGA和主板上刷，等干后。再用刷子沾上松香在BGA上刷。
+ p: z5 k1 B2 h9 W, c再用一个专用BGA网，把BGA固定好，放在网下，对准。（注意高度，一般离BGA 0.5MM左右）然后把锡球倒出来(用盖子装,不要太多,适量)往网孔倒,拉平.(一定要心细,慢慢来,)把BGA上的点全部用锡球添满.注意,锡球要对应没一个点。如果有少许乱了，，用钳子尖点上少许松香，目的把锡球带出来放好，放正（心细，不要急）
上锡炉，先把餐厅纸铺在锡炉上，小心把BGA放在锡炉上，不要碰乱上面的锡球。全部OK后，等50秒后，用牙签点少许松香，目的，看是否已把锡球固定在BGA点上。
冷却后，去掉不必要的锡球，用香蕉水轻轻的擦锡球表面。注：锡球不能掉或松。歪了也不行。如OK，已向成功迈了一大步了。
5 `; I' K  l% ]9 N最后旁边的排阻，看是否到位。凭经验。。。。。。。OK，关电，待冷却。。。。
7 \& ?" c( l: g! H/ a9 J$ I从主板与BGA的隙里看锡球的排列。
4 N( u; u# Y$ L3 N0 w3 U. u! ?
     注：成功率可达95%以上。累死了，打这么多字。

经 验 啊

不错。想要学习的教学费哦。报费几块主板吧。BGA不难学。只有不想学。

精点

经典经典!!

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