工 具：) M) |; }+ U/ T+ m; x
香蕉水 钳子 锡炉 餐厅纸 松香 手套 垫片 明片 刷子
1 {- n0 c6 c" E拖锡编织带 镊子
, ]+ F! X% Y9 N) a& P1 A架子（BGA专用）200-300元左右 板
3 ] m% k3 h' s, i S2 E7 o热风吹（可调，定在470C，900元左右，旋风）
1 g6 g b; @& X u8 W; ^ G! ?0 m锡球（0.76MM 280元左右）& C" }9 v) E/ h- g n
动手之前，注意BGA下面的排阻和排容，如果旁边有比较重要的集成或架子，搞纸片垫下（笔记本旁边用高温胶布）
3 Q( ^- c" q( _: u4 `% e6 y首先,把主板定位在架子上,在把热风吹固定在架子中层,与主板的距离4公分左右，上电吹40秒后，用钳子碰下，看是否松动。OK，取下。3 }- o! D) }/ F" g) j
接着定位BGA，把BGA上面的焊球拖平，然后用拖锡编织带再彻底的把BGA上面的残留锡拖干。（主板上的残锡也是一样）用牙刷沾上香蕉水在BGA和主板上刷，等干后。再用刷子沾上松香在BGA上刷。9 H, p% O/ E! w9 e6 U: ?
再用一个专用BGA网，把BGA固定好，放在网下，对准。（注意高度，一般离BGA 0.5MM左右）然后把锡球倒出来(用盖子装,不要太多,适量)往网孔倒,拉平.(一定要心细,慢慢来,)把BGA上的点全部用锡球添满.注意,锡球要对应没一个点。如果有少许乱了，，用钳子尖点上少许松香，目的把锡球带出来放好，放正（心细，不要急）
: @4 i( V/ b0 W: `1 ?7 O3 P上锡炉，先把餐厅纸铺在锡炉上，小心把BGA放在锡炉上，不要碰乱上面的锡球。全部OK后，等50秒后，用牙签点少许松香，目的，看是否已把锡球固定在BGA点上。: @/ c8 l( k3 p' O' ?
冷却后，去掉不必要的锡球，用香蕉水轻轻的擦锡球表面。注：锡球不能掉或松。歪了也不行。如OK，已向成功迈了一大步了。9 L# f8 P$ ~7 N+ h
最后旁边的排阻，看是否到位。凭经验。。。。。。。OK，关电，待冷却。。。。: c e% k# a$ w1 _
从主板与BGA的隙里看锡球的排列。
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注：成功率可达95%以上。累死了，打这么多字。 |
楼主: 夏辉工作室
IP卡
狗仔卡
显身卡
您的BGA焊接工具采用的不对,应该是用德国的 ERSA设备<BGA>焊接台,现在市场价格大概在四万左右.最高价就不用说了
