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手机上BGA封装的CPU或者IC怎么完好的拆,装呢?

qinshawanli 发表于 2012-8-21 17:02:33 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 中国广东珠海

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     手机上的CPU  IC一般都是bga封装的,没有引脚只有内部焊点,维修手机的老师们,你们是怎么完好的而且是不会吧芯片弄坏的情况下拆,装的呢?求解中。。。。很想知道,我是修笔记本的。
niguoxiong 发表于 2012-8-24 15:57:35 | 显示全部楼层 来自 中国广东深圳
来学习的,想多了解一些东西,多遇高手
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白龙 发表于 2012-10-4 21:04:25 | 显示全部楼层 来自 中国河南洛阳
都是练出来的
风速  温度 等等  都得 掌握好  我看过 特别 带胶的更麻烦
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laodao8338 发表于 2013-1-7 12:54:52 | 显示全部楼层 来自 中国新疆哈密地区
BGA必须要有植锡板
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白龙 发表于 2013-1-16 19:50:28 | 显示全部楼层 来自 中国河南洛阳
都是练出来的 先看看 人家的视频  买几块废板 多练练 拆拆装装 慢慢就好了
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zt192008 发表于 2013-1-18 18:51:28 | 显示全部楼层 来自 中国北京
拿料板 多练习
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748672833 发表于 2013-1-21 14:05:31 | 显示全部楼层 来自 中国湖南怀化
手机芯片BGA有胶的先除胶,这个要很有耐心,还要有好方法。没有胶的直接用风枪调好风速,温度吹下来。焊上去要植珠,手机的植珠比笔记本BGA难很多,方法也不同。手机BGA是用钢网套在芯片上,再刮好锡膏,带钢网用风枪吹,形成锡珠。
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dsjdwx 发表于 2013-2-13 18:51:50 | 显示全部楼层 来自 中国安徽合肥
手机BGA真的很难啊!,,,,,
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dsjdwx 发表于 2013-2-13 18:52:46 | 显示全部楼层 来自 中国安徽合肥
要向高手好好学习学习!
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1126901616 发表于 2013-2-13 22:03:18 | 显示全部楼层 来自 中国北京
要像高手好好学习!
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qinshawanli  | 发表于 2013-2-26 19:27:18 | 显示全部楼层 来自 中国广东惠州
是啊,这个还真是个细活啊,慢慢自己多多摸索吧
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清风不识字典 发表于 2014-3-17 23:09:29 | 显示全部楼层 来自 中国山东淄博
用风枪吹呀!你吹几次就知道了!
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wangzhizhen 发表于 2014-4-5 20:53:30 | 显示全部楼层 来自 中国浙江杭州
我觉的不是很难植珠
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刘一飞 发表于 2014-4-6 00:10:28 | 显示全部楼层 来自 中国湖南衡阳
只要学习到位不是好难的加油。
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吴去 发表于 2014-5-28 08:54:05 | 显示全部楼层 来自 中国浙江杭州
1111111111111111111111111
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danielechen 发表于 2015-2-4 22:42:03 | 显示全部楼层 来自 意大利
向高手好好学习!
资金
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danielechen 发表于 2015-2-11 23:30:24 | 显示全部楼层 来自 意大利
Thank you for sharing.
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danielechen 发表于 2015-2-23 17:11:13 | 显示全部楼层 来自 意大利
回帖肯定是一种美德!
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