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效时SP380II返修站上拆焊和焊接 775cpu座 鑫墨科技--致力于打造 效时bga返修台 快克焊接设备 第一营销品牌!
效时SP380拆焊775pcu脚座过程:
1,把775脚座压杆打开,将测温线插入775脚座下面进行测温
2,SP380机器的下喷嘴,中间的螺丝可以调动,支撑PCB
3,下喷嘴的5个支撑点调平,可以拿PCB比较一下
4,拆焊时一定要将PCB用下喷嘴顶平加热,保证拆下脚座时PCB在这里不能变形,这点非常重要,如果出现脚座的PCB中间往上变形,就调节图中的螺丝向下调,相反往上
5,775脚座上加热喷嘴
6,380机器的775脚座的参考设定温度
7,380机器的775脚座的其它参考值
8,测温的实际曲线,红线
9,测温实际曲线的分析值,最高温度为235℃-242℃ 150℃到190℃之间的活性时间为75S-95S之间,217℃熔点 到最高温度再回到217℃熔点的时间为60S-80S之间。所有无铅BGA都已此数值为标准 有铅:最高温度:205℃-215℃ 活性:135℃-170℃ 时间为60S-80S
回焊区:熔点 183℃-最高温度--熔点183℃ 时间30S-50S[size=+0]
10,新775脚座,四周锡球和内圈锡球的旁边都有塑胶支撑点,必须要切除,切除过程中不要刮伤锡球
焊接:
1,775脚座内框从侧面角度可以看见锡球 利用这可以和PCB内框上的焊盘对位
2,PCB上的焊盘,用烙铁拖平,不要用吸锡线来拖,让焊盘上还留有少许锡,可以保证成功率
3,从这个方向可以看到锡球和焊盘对位是否准确
4,当2个方向都对准时就可以用380机器进行焊接了 通过以上方法对775脚座进行焊接成功率高达95%
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