IBM T61灌胶显卡已是过去式了

ibm2009 · 发表于 2012-12-24 17:14:11

控制好温度就好了！

芯修笔记本 · 发表于 2012-12-25 11:37:58

还是有一定难度的，一定要控制好温度。

lcmw · 发表于 2012-12-25 13:26:10

做到不掉点很容易，难的是如何不爆显存

liutianyu · 发表于 2012-12-25 14:05:12

灌胶芯片取法根据设备不同，温度也不同，时间都是差不多的，我这边取T61显卡的时候基本都是温度上来以后看到珠子轻微范白没等溶珠用点水以后，上部热风马上拉上去，等10秒再拉下来对准再来取，掉点的可能性很小，但是掉绿漆肯定是有的，补一下露铜部位就可以了，芯片建议换08年的全新芯片，很稳定，才65块钱一片，报个350元一点问题都没得

zero120138 · 发表于 2012-12-25 17:41:33

T61的板显卡有成功取下过好多，也有搞砸过！仔细小心点不难！1

tangpojia88 · 发表于 2012-12-25 18:39:40

温度到了就可以

qiyangkeji · 发表于 2012-12-25 20:02:46

wangerzhou 发表于 2012-12-19 10:14
5 _ E7 d# v" v E# J; ]4 k

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; Q$ L1 F& h( k& `$ P真的假的啊？？？？一个点不掉

楼主很溜、。、。、、

朱鑫 · 发表于 2012-12-25 21:35:06

做IBM T系列 BGA温度控制非常关键

12333 · 发表于 2012-12-25 22:05:51

不可能成功率百分百吧，一个点都不掉，吹牛吧

木子 · 发表于 2012-12-25 22:10:26

我用220度时间设置150秒取下不掉点

木子 · 发表于 2012-12-25 22:14:40

显存和北桥要做好隔热否则很容易爆珠还有拖锡时也要注意容易连点

35138814 · 发表于 2012-12-25 22:19:33

楼主能说的详细点吗温度手法步骤等期待

chenfei920924 · 发表于 2012-12-25 22:25:14

温度控制到多少度？持续多少秒呢？

GUGX82 · 发表于 2012-12-26 10:20:45

把温度公开一下

升越科技 · 发表于 2012-12-26 17:32:06

设备精良焊接功底高

dony · 发表于 2012-12-26 20:24:57

要是有过程图片就好了

blessneptune · 发表于 2012-12-26 21:36:53

liutianyu 发表于 2012-12-20 21:24
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这个确实没必要显摆，3温区的做那个很简单，我这边常年用2温区的设备来做灌胶板子，早期就一次遇到Y510显卡 ...

能不能告诉一下方法啊，让我们有点信心去拿，要不都不干动。望不吝赐教，谢谢。

blessneptune · 发表于 2012-12-26 21:39:14

liutianyu 发表于 2012-12-25 14:05

# c" f. R, w7 h& ]6 Q6 `, X. F
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- @& t7 L6 K" M4 u灌胶芯片取法根据设备不同，温度也不同，时间都是差不多的，我这边取T61显卡的时候基本都是温度上来以后看到 ...

多谢分享，希望论坛里多谢这样的，不要一句自夸，就完事了。真的很感谢。

blessneptune · 发表于 2012-12-26 21:39:46

liutianyu 发表于 2012-12-25 14:05
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) C$ o6 G7 H/ T3 q灌胶芯片取法根据设备不同，温度也不同，时间都是差不多的，我这边取T61显卡的时候基本都是温度上来以后看到 ...

多谢分享，希望论坛里多谢这样的，别一句就完事了。真的很感谢。

liutianyu · 发表于 2012-12-26 22:02:33

blessneptune 发表于 2012-12-26 21:36

! p, A' w s5 n
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能不能告诉一下方法啊，让我们有点信心去拿，要不都不干动。望不吝赐教，谢谢。

如果是2温区的设备，底部遇到无铅珠子的195度，上部5段升温，最后一段242-247度适中，时间大概是15-25秒，根据板子的抗温性来熟练调动上部热风口的高度，不要完全靠设备，很多时候感觉不对劲就将热风口拉上去几秒再放下来，准备个带有细长针孔的软胶瓶子装点水，按照情况挤点芯片四周蒸一下胶体自然脱，这个完全要靠经验，其实我这边这么多年了做什么芯片都是用的08年买的XDF-A 的2温区设备，由于一直没有出问题，也一直没有换，最初做灌胶的确实有难度，没有3温区的好做，但是经过研究方法和经验，11年初对联想Y510显卡，T61，T60部分方正，清华同方I3 I5灌胶板子，现在还是用这台老设备做灌胶的完全不在话下，很多人不段的发帖子，发图片，介绍熟练拿捏灌胶芯片取焊，其实目前任何一台超过4500元的3温区设备取一般的灌胶芯片完全不是个问题，但是对于用2温区来做灌胶类芯片岂不是更能突显技术？做这些其实没什么的，如果用2个350元的大风枪上下并合（也就是土炮）来让我取焊T61显卡，还是一点问题都没有，其实这东西还是可以来模拟曲线工作的，下部手动一样可以慢慢调制时间和温度，上部叶一样手动调温度和时间，一样做。早期以前上班的时候修SONY独显小板的时候都是这么过来的，只不过土炮使用不能有一点马虎。不过有钱赚就最OK了

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