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[原创] N5110 进水维修(未换一个零件)

header2008 发表于 2012-12-24 09:51:09 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 中国江苏徐州

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DELL 机器 N5110 进水不开机,机器很新,进水部位TOUCHPAD 主板有水渍痕迹,中轻度氧化,接电源0.03A,灯不亮" I- v' W/ o: Y  q2 w3 L7 M, ?8 r8 K
1:根据外观目测
8 Q9 O: ?. L9 a* w$ y4 Z2:发现进水地方有走线中间有一个锡点氧化掉了,补线后灯亮了,还是不开机,电流0.03A  依旧; V# @6 \2 _% W  i6 X9 u. r
3:可能是这个主板工艺设计的是锡点连接走线的2端锡点氧化后就导致线路不通    看不到那还有开路的了,量电压  查图纸    发现15V_S5  和 15V_PWR没有出来,按照这个寻找又是断线,补线OK。
! ~, c& Q, _% F: Z1 N- t# ^总结:这个主板氧化  就是锡点氧化导致主板开路   我想说的就是进水的机器就是要多看目测很重要,不要开始就忙这量测,献丑了

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duninghai 发表于 2012-12-24 11:14:21 | 显示全部楼层 来自 中国浙江宁波
本帖最后由 duninghai 于 2012-12-24 11:17 编辑
3 A% p0 c/ A  {" |) u* s, n# ^5 R& S1 t/ b# o
故障判断方法正确,多数机器用直观法可能得到最大的效益。直观、推理、用万用表测试可疑点证实推理,给我们得到的启示是尽可能的少用拆焊先期破坏以造成更大的故障。进水电路板的氧化是由电解为主导的,大部集中在两种介质的中间,观测不细致不行,测试不到位不行。因为电解的作用通过水作为媒介而起作用,形成电池,比如贴片元件表面的铜、铅、锌等通过水形成电池组,最后将最容易剥离的金属剥离,比如焊锡浮起于贴片元件引脚的表面,浮起于电路板铜金属的表面,如此时在断电状态下用小起子拨弄表面金属,或直观看焊锡表面,可见焊锡变色为灰状,容易成粉状脱落,于是给我们的维修思路是,见变色的元件即是重点观测的对像,即像电路上过载点有烧焦的点一样,这是所谓的“见色起意”,以观测引导维修,以色差引导维修思路。

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xiangzuowang 发表于 2012-12-24 11:37:54 | 显示全部楼层 来自 中国湖南怀化
嘿嘿。。。。  不错,学习了
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郭武 发表于 2012-12-24 11:51:58 | 显示全部楼层 来自 中国浙江杭州
学到了楼主的经验  谢谢分享
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WAWH9294 发表于 2012-12-24 12:03:10 | 显示全部楼层 来自 中国四川成都
学习了。。。思路清晰。。
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dangwenyun 发表于 2012-12-24 20:34:10 | 显示全部楼层 来自 中国甘肃兰州
2楼分析的更到位了  学习啦。。。。
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229770204 发表于 2013-3-10 11:20:50 | 显示全部楼层 来自 中国甘肃平凉
学习了,仔细是第一位的
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yxh1688 发表于 2013-3-14 23:24:16 | 显示全部楼层 来自 中国四川成都
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孙慧 发表于 2013-3-14 23:33:06 | 显示全部楼层 来自 中国江苏南京
henbucuode ,xiexie a
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weilei235340 发表于 2013-3-15 15:32:07 | 显示全部楼层 来自 中国江苏徐州
2楼的讲解确实很到位
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