灌黑胶的芯片BGA分享

吴广 · 发表于 2013-1-31 15:36:38

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我所采用的是bga型号是效时 SP360C，，，，，
在学校时，老师常说如果灌黑胶的机子根本不用动了，一般是没戏。的确实，失败的机率是很高，但温度控制好的话，也有一半的成功机率，我也有失败过，也有成功过，我愿将我的方法与大家分享，
BGA温度设置为，上部， 55 205 180 260 200
底部， 55 205 180 260 280 在做BGA前，对主板烤板，我对灌黑胶的都会烤板一会的，五到十分钟，，之后开始，我在加焊和取下来时，都会涂上BGA焊膏四周都稍涂一点，这样有利于锡球更好的熔化，不到280千万不要去动，等到了280几秒后，开始用镊子稍动下，持续时间不长，马上会自动冷却，我们要延长时间，这时我们得用镊子左右稍摇一下，能动拿下来，280的温度不能持续太长，不然芯片就挂了，如果时间延长了还是不动，我们就要稍用力去拨了，这时间主要是黑胶熔不了，这时拨下来就看你的运气了，

1027171215 · 发表于 2013-1-31 16:36:56

学习了谢谢

huoguanglin107 · 发表于 2013-1-31 16:56:54

呵呵呵还是靠运气

莫凡凡 · 发表于 2013-1-31 20:18:44

没有那么夸张

吴广 · 发表于 2013-1-31 20:43:51

huoguanglin107 发表于 2013-1-31 16:56
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呵呵呵还是靠运气

要知道啊，是你在控制好温度的情况下再靠运气，不是你随便就能靠运气的，

吴广 · 发表于 2013-1-31 20:44:30

莫凡凡发表于 2013-1-31 20:18
E, b; r* c3 _

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$ t5 X0 N9 w$ c" F. _没有那么夸张

夸不夸张试了就知道

莫凡凡 · 发表于 2013-1-31 20:48:04

吴广发表于 2013-1-31 20:44
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# Y1 |8 o* ^9 Q& z% J# [夸不夸张试了就知道

IBM T系列的黑胶好不好取？取下也就掉绿油，没掉点。

华仔 · 发表于 2013-1-31 22:20:40

看你运气！！！

tea608 · 发表于 2013-1-31 22:24:48

呵呵曲线很重要这个各有各的方法

ZENGMING1585734 · 发表于 2013-1-31 23:29:26

学习了!!!!!

q603323453 · 发表于 2013-1-31 23:49:32

学习了

91网 · 发表于 2013-2-1 10:21:13

学习学习经验

gaoshoubin · 发表于 2013-2-1 10:23:42

经验最重要的。否则会把显存搞短了，更重要的是不要搞坏北桥，那就惨了。

bears · 发表于 2013-2-7 08:15:03

谢谢分享，还有没有不要运气的方法？

541052866 · 发表于 2013-3-7 15:20:57

可以试试啊。。

guoshuimian2013 · 发表于 2013-3-7 16:16:43

学习学习大侠的英明之举哈

717360353 · 发表于 2013-3-7 20:25:14

路过学习一下！

229770204 · 发表于 2013-3-8 09:12:48

那两把镊子挑比较好

zizhipeng · 发表于 2013-3-8 10:22:30

这个还有点难度

yxh1688 · 发表于 2013-3-15 08:42:04

ZENGMING1585734 发表于 2013-1-31 23:29
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学习了!!!!!

学习了谢谢楼主分享

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