BGA怎么做IBM X61 CPU

wangsky8888 · 发表于 2013-3-11 22:27:39

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请问你做过IBM X61的CPU吗，我怎么做都不行，钢网是0.76的那锡球也用0.76的吗，不管是把球植在CPU上还是植在主板上，只要在bga加热后CPU就不平整的贴在主板上了，INTEL T9500的CPU底部有电容的，锡球在钢网上加热后取下钢网锡球是高于电容的，但在和主板焊接的时候锡球就低于电容了

七星数码 · 发表于 2013-3-12 01:40:32

这种现象不应该的是哪个步骤没做好

hsyseth · 发表于 2013-3-12 06:37:51

植在cpu座上啊，用隔热铝带把旁边弄好，直接上bga，没有问题啊

958744524 · 发表于 2013-3-12 08:46:55

这个没有搞过。

捷克 · 发表于 2013-3-12 13:12:32

板子没放平吧

cainiaojinghai · 发表于 2013-3-12 15:47:50

路过中，学习中，，，，

wangsky8888 · 发表于 2013-3-13 00:10:53

不是主板没放平是锡球的高度低于中间的电容了

全世爱527 · 发表于 2013-3-13 13:38:01

温度太高吧~

wangsky8888 · 发表于 2013-3-16 00:28:49

都不是，是CPU焊盘的点太大了，我做回原配的CPU一次BGA就搞好了

redfish133 · 发表于 2013-3-16 11:14:22

一粒粒植上去

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