效时360C温度控制参考 BGA

凌枫-凌霄 · 发表于 2013-3-18 17:00:20

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

有铅的熔点是183度,

无铅的熔点是217度.

有铅焊接的整个过程控制在210秒左右.（3分30秒左右）

无铅焊接的整个过程控制在280秒左右.（4分40秒左右）

（.时间不宜过长,太长了对PCB和bga都有可能会造成不必要的损害!）

最好回焊温度:有铅210℃，无铅238℃。混铅225℃！

效时 360C BGA返修台热风参考温度设置

wymyhc · 发表于 2013-3-18 20:27:37

感觉还不错。

hsyseth · 发表于 2013-3-19 03:30:14

谢谢分享~~

229770204 · 发表于 2013-3-19 08:58:04

谢谢分享。。

飞翔者2 · 发表于 2013-3-19 09:04:46

本帖最后由飞翔者2 于 2013-3-19 09:05 编辑

360C有自动曲线生成，不用这么麻烦的。

yxh1688 · 发表于 2013-3-19 20:35:08

飞翔者2 发表于 2013-3-19 09:04
3 V, J& r _/ G" g; X

登录/注册后可看大图
; S. r& f+ V+ a! {' M4 J
360C有自动曲线生成，不用这么麻烦的。

我就报废一个北桥255

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

[分享] 效时360C温度控制参考 BGA