朱永华 发表于 2013-3-25 15:16
' `1 j: M, V$ J9 f' ALZ 这个经验是否可行没难证过,不过你怎么会想到快熔化是加水呢? 这样芯片不是坏的可能性很大吗? E40的灌 ... ' p* F8 d3 g! D' O
两年都是这样修的,无灌胶芯片都是一次取,灌胶的用两温区的第一次加温融珠以后关掉机器用注射器注意少量温水,不是说要注入很多,注水的目的是让里面的胶体与芯片四周被裹的锡珠脱离,才不会掉点,而且也不伤绿漆,不到30秒水分就被蒸发了,再次冷却再加温这时候取掉芯片就轻松很多,E40的显卡也是如此,我都是直接推荐客户换新芯片,基本无返修,芯片不贵才几十块钱客户也愿意接受,毕竟机器会比较稳定,有时间你试试,注水量跟方法我用语言表达不出来,是少量的,注多了就得烤板20分钟再焊取,特别是T61和Y510的大显卡,就去年一次取Y510大显卡时没过细掉了1个点,不过那点不重要,没伤绿漆。 N% t3 j, p/ E& I8 D; a: o
那个不是快融化加水,是温度达到锡珠熔点以后珠子变亮色以后关设备10-20秒,再注入水,再过30秒水分蒸发,在手动启动降温风机,冷却以后再第二次加温取芯片。 |