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dianlaoweixiu88 发表于 2013-4-5 02:55 ) }' _5 O/ ]6 Q1 D2 E 登录/注册后可看大图 / ?, n- E0 c# W% R" _ R d现在的BGA里面都是有胶的,加焊是不行的,就算加焊好了也用不了多久的。
dianlaoweixiu88 发表于 2013-4-6 02:17 1 y3 _; w: e4 { 登录/注册后可看大图! U0 u2 p# b0 c" M! o 不管是芯片里面有胶还是外面有胶都必须去掉胶后重做,加焊的成功率很低的。
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