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[讨论] 大家谈谈做BGA怎么预防掉点和掉了怎么办

人在尘世 发表于 2013-4-25 22:18:26 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 中国广东汕头

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本帖最后由 人在尘世 于 2013-4-25 22:19 编辑 ' d# g- R' V# M9 U( R) v, X/ R1 X

" b' R& v( d! Z; l' m; @9 q大家都谈谈自己是怎么样预防在拆bga的时候掉点,有什么好招,如果掉了有什么好的方法,哪些点可以不管,有什么特征,师傅们谈谈,让我们这些新手的学习一下(握手,表情不能用)谢谢了。- ~5 `5 `% `1 v9 R! Q

9 c: p2 U. v' o# T有用的我都加分。
- O" G( I* p# m4 ^; N+ D
人在尘世  | 发表于 2013-4-25 22:21:59 | 显示全部楼层 来自 中国广东汕头
自己先回一个一例
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hsyseth 发表于 2013-4-26 03:49:22 | 显示全部楼层 来自 意大利
先除胶,然后温度对了慢慢取下来就是。掉点就比较搞了
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huhaju 发表于 2013-4-26 07:18:18 | 显示全部楼层 来自 中国广东深圳
对于掉电的话借助放大镜来看是否有空点
  U5 L+ F6 P8 _, p1 _3 J1 U
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寂寞小蚂蚁 发表于 2013-4-26 08:52:49 | 显示全部楼层 来自 中国黑龙江牡丹江
每种芯片的温度都是不一样的,掌握好温度和风速就不会掉点了
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寂寞小蚂蚁 发表于 2013-4-26 08:55:12 | 显示全部楼层 来自 中国黑龙江牡丹江
IBM打背胶的还有个别红黑胶的就要扣胶干净,周围的芯片也要做好隔热,这样到融化的温度就可以了,并不用去轻碰芯片了,这个还要多实践。对于摘下来的话也一样,背胶是最难的了。
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寂寞小蚂蚁 发表于 2013-4-26 08:56:10 | 显示全部楼层 来自 中国黑龙江牡丹江
自我感觉有些技术不去实践,看别人的经验永远都学不会的,毕竟那是被人的东西,不是你自己实践得来的!希望对新手有帮助!
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RocKing 发表于 2013-4-26 11:06:06 | 显示全部楼层 来自 中国四川成都
做BGA必需要先熟悉温度,如有铅多少度可以化,而无铅又是多少度化自己心里要有个底。在不确实定的情况下等温度达到220左右可以尝试用尖的东西去剁一下,再进行取。一般能剁动的情况都不会掉点,如真掉点只能飞线,其实也很简单只要你的焊接OK,都不是问题。本人搭过的最多的线是十来条,还教个小窍门,搭完后用指甲油涂上,再焊桥成功要高几倍。
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