BGA 不掉点的方法

很多同行经历过bga时掉点，
运气好点还能飞线，运气不好，只能换板了。
9 {! }+ l) X$ o$ ^, \* X' S# _7 v很多掉点现象发生原因，就是，温度不够，锡球没有完全熔化
# o! U! b' o7 ?2 t) Y判断锡球熔化，大多都是，凭经验，凭眼力
通常都是，用镊子轻触芯片边缘，看动不动，动了说明，锡球熔化，然后取下。
& d5 R2 C- Y  `5 `我BGA时，也用过，一看动了，拿下一看，还是掉了1个点
所以我认为，轻触芯片边缘，芯片动，不见得能保证取下不掉点
! B( L4 Y# B* U# q& e$ |想来想去，还是温度问题，有锡球没有完全熔化
没完全熔化，为什么芯片会动呢？
下面做一个“木板试验”
! s" C7 v+ H- P6 G, d, l两张正方型木板，上下1厘米间距，任意点上，钉一颗钉子，这时触碰四边，木板会动。
这时如果向上提或从边上揭开上层木板，因为钉子，可能会损伤木板。
损伤的可能大小取决于　钉子的位置
钉子在边上，从另外三边揭起，
钉子在角上，从另外三角揭起，
7 Q# `, W/ \( m/ W, B5 z4 m最有可能因为　杠杆原理，损伤木板。而且不费力。
所以根据“木板试验”的分析，估计BGA时掉点，也是这个原因。
用镊子轻触芯片边缘，芯片动了，不代表锡球全部熔化了，有可能有个别的没完全熔化
3 z# j( z" Z, _$ G5 i% t个别没完全熔化可能原因
, C: p2 O7 N$ }! H9 M: A$ I$ ?1锡球含铅量不均匀
8 {- y. j/ Y0 S. m" D1 f2芯片打的胶，影响到锡球的熔化温度
4 |' E2 m& @. _7 O1 F0 \+ F就像上边的“木板试验”一样，木板动了并不等于上边一定没钉子
试验中，两张正方型木板，上下1厘米间距，
+ D1 g% v$ @4 v如果向下压，这1厘米间距，没了，则可以保险的证明没钉子。
（不考虑钉子打滑可能性　和　木板变型的可能性）
那么我们BGA时，触碰边缘看芯片动不动来判断，锡球是否熔化。并不保险
9 O4 l6 L5 a. y; d+ z2 B2 _) ?应该用镊子从上向下，轻按芯片，芯片与主板间隔减小，就会像挤牙膏一样，挤出锡，
5 H" J) M( a3 u) o% u+ \9 V7 c四边都挤出锡，那么锡球就全熔化了，这时再取芯片，就不会掉点了。
有一边或几边，挤不出来，说明没有完全熔化，这时取下，就可能会掉点
需要注意，下向按的力度不能太大，大了因为主板BGA时悬空，可能会变型。
在论坛的帖子中，看到有通过“注水”来对付打胶芯片的，什么原理没研究出来。
水能降低锡球的熔点？水能起到软化胶的硬度？谁知道原理，可以说说。

注水我想是利用热胀冷缩的原理, 先加热后, 瞬间注水, 可以使得封胶龟裂, 这是我的想法不知是否正确,哈哈

学习了！ 不错的理论！

学习了！ 不错的理论

恩，很好的实战经验。

不错的概念，只是不知道在高温下注水会不会损坏主板

学习中，顶一下
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看看                                            

这个方法好

大伙我想问你们个问题BGA芯片上面的那些空点没有线的点是不是没用，就算掉点也没什么关系