, y5 c% \# ~5 q: {4 j 欢迎来电咨询：13682351177 QQ：513746640 ● 电 源： AC220V±10％ 50/60Hz
9 _5 u% f. F) s! ]2 W y* K● 功 率： Max 4800 W5 D# L/ X% ~$ ]" j
● 加热器功率：上部温区800 W 下部温区1200 W IR温区2700 W
) U$ _$ U4 H# w: Y● 电气选材： PLC可编程控制器＋真彩触摸屏＋高精度智能温度控制模块% r, }. ]9 ^( m0 f5 k) c1 N) m6 z
● 温度控制： K型热电偶闭环控制 J" S3 E Q# v5 q' [
● 定位方式： V型卡槽PCB定位
( z$ f6 p8 d9 E1 h● PCB尺寸： Max 450×550 mm Min 20×20 mm- ?+ i( \! z' a7 [/ I
● 外形尺寸： L635×W600×H560 mm
% H. V" }1 X9 w" W● 机器重量： 45 kg ● 独立的三温区控温系统 ① 上下温区为热风加热，IR预热区（350×220）为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下温区均可设置8段升温和8段恒温控制，并能存储100组温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用； ② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量； ③ IR预热区可依实际要求调整输出功率，可使PCB板受热均匀；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对；4 N J3 a3 f* i9 K2 j) u
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● 多功能人性化的操作系统 ① 该机采用高清触摸屏人机界面(可用鼠标操作)，高精度温度控制系统，选用高精度K型热电偶闭环控制,实时温度曲线在触摸屏上显示；上部温区可手动前后左右方向自由移动； ② 配有多种不同尺寸合金热风风咀，可360°旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制； ③ BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制PCB焊接区局部下沉； ④ 多功能PCB定位支架，可X方向移动，PCB板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位； ⑤ 采用大功率横流风扇迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；4 q4 J) z `* P& z' g
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● 优越的安全保护功能焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。 | 
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