0 y; w- t* {5 L/ ?) s' r1 x5 s) k1 n因为贴上的锡箔纸在芯片上 是凹凸不平的 这个时候如果放上台式机散热片在上面就会接触不好 导致散热不好 导致芯片黑胶边缘冒珠
5 H1 ^; G' d& ^' j 涂上了硅脂在锡箔纸上 再把散热片完全接触 这样就能起到一个很好的分散热量的效果 芯片边缘的温度就达不到冒珠子的温度
% H9 `9 I( Q: u (这个只是我个人的想法,之前没有用这个方法的时候 有些时候即使芯片取得很好 一个点不掉 但是一看周边离得近的芯片 全部希望都破灭了,所以我觉得能用的方法都用上,毕竟IBM的芯片也贵,付出小小的代价 换来更大的成功率 也是不错的选择。如果大家觉得不靠谱 请谅解一下 或者有更好的方法 都分享一下。)* z: G, |" S' ~9 p
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